做X线成像检查或红外成像，这些光电探测方案你值得拥有…

2021-03-31 01:15:54, 滨小编滨松光子学商贸（中国）有限公司

3月17日-19日的2021慕尼黑上海光博会顺利举办，滨松中国在此次展会中以“光，无处不在，无限可能”为主题，设置了七大展区：

涉及众多光子学技术应用及光电产品种类，同时开设了“滨松现场实验室”，首次全面介绍了滨松中国十年间建设起来的本地化服务体系。

在这几天的时间中，小编们将带着大家逐个回顾展区内容，还佐有现场工程师的导览视频，全方位饱览展会精彩！

工业成像，是此次最火的展区之一了。我们知道，人眼可感知的“可见光”在整个光谱中是很窄的，而通过利用X射线、红外光的特性，则能“看到”更多的东西，以此也可为各类工业成像，提供满足要求的解决方案。

X射线、可见光、红外线的成像对比

X射线和红外成像各具特点：

X射线成像

高穿透、多/双能成像（物质识别）、高分辨率成像、宽动态范围

红外成像

浅层穿透、可获得光谱信息、可被动成像、人眼安全、可在开放环境使用

工业成像的展台中，滨松分别展出了“X射线成像检查”和“红外成像”应用中的诸多光电探测解决方案，针对不同的应用需求，介绍了丰富的产品类型。

· X线成像检查潜力应用有哪些？

· 哪个方向发展最迅猛？

· MFX“封闭管”和“开放管”的区别？

· TDI技术在在线检测中有何优势？

· 滨松中国提供怎样的本地快速打样服务？

· 滨松的红外成像方案有哪些？

·现场两台吸睛的红外成像DEMO是什么？

下面，就先由帅气的工程师带领大家回到展会现场，来一一揭晓这些问题的答案吧！

X射线成像检查

安检CT、集装箱、小动物CT、食品检测、工业CT、电路板检测、电池检查、物品机。

这些应用领域，是目前X射线成像检查中，比较具备潜力的。针对这些应用，滨松可以提供PD/PD组合件/PDA、探测器模块及数采卡、微焦点射线源（MFX）、X射线线阵相机/TDI相机/Scmos相机、TDI芯片、I.I影像增强器等等产品。此次展会中进行了较为全面的展示。并针对每种应用需求，归纳出了产品性能着重发展的要点。

此外，我们还针对微焦点射线源、X射线TDI相机、光电二极管阵列、闪烁体，这4类重点产品的技术，进行了介绍。展现了滨松高产品质量背后的工艺实力、对技术的理解、对应用需求的理解，以及产品的发展规划等。

在刚刚的视频中，工程师小哥已经了总括性的介绍，这里小编再来给大家详细过一过知识点，供大家查漏补缺啦~

微焦点射线源

微焦点射线源（MFX）是微小焦点的X射线源，微小的焦点能提高透视图像的分辨率，获得更高的成像质量，是非破坏性X射线检测的关键器件。滨松可提供全类型（开放管、封闭管）MFX产品，满足多应用场景需求。

而关于开管和闭管各自的特性，就见下图吧：

滨松MFX产品一览

TDI相机

TDI（Time DelayIntegration，时间延迟积分）技术是一种类似线阵扫描的成像技术。但与线阵相机只有一行像素不同，TDI相机有多行像素。样品在匀速移动时，其X射线投影依次被各行像素采集，TDI相机会将这些信号累积起来用于最终的成像。

滨松X射线TDI相机有怎样的优势呢？

更高速

在线扫描速度最高达153.8 m / min（双能产品）

更大有效成像区域

最大增至300 mm，2048 pixels

更耐压

最高可承受130kV的管电压，基本涵盖工业绝大多数应用场景

更多选择

同一代产品，可提供低能、高速版本，同时可根据客户应用场景进行芯片拼接优化

而在X射线成像检查的应用中，咱们必须得提一提的，就是双能X射线TDI技术了。相机高低能之间的能量跨度越大，适用范围越广；低能探测下限越低，对轻薄材料的适用性越好。

双能X射线TDI技术

滨松最新双能TID相机的C15400-30-50A的能量下线可低至18keV。关于这款新产品的，我们已经在此前的推文中进行了介绍，欢迎大家跳转阅读：双能扫描与TDI技术兼容，滨松新款X射线相机带你探索轻质材料的世界。

光电二极管阵列

滨松可为X射线成像检查应用提供类型丰富的光电二极管阵列（PDA）产品。全流程In-house的生产，从晶圆到封装，每个环节严格把控，保证了产品的高稳定、高可靠性。目前已实现KK级水平的稳定出货。

这里值得一说的是，滨松的PD产品，全线可采用背照式技术。可实现更小尺寸、更高可靠性、更高通道均匀性，以及更方便与闪烁体进行耦合。我们可以根据客户的需求，进行定制化的产品服务。

闪烁体

X射线成像检查中，闪烁体用于把X射线转化为可见光，实现探测可能。

北京滨松光子技术股份有限公司（北京滨松）2003年开始，在国内投产了闪烁体，如今已拥有单晶、多晶闪烁材料、光学材料的制备技术和先进精密的加工及封装技术（曾与中科院高能物理研究所合作，突破了大面积复合晶体封装工艺，达国际先进水平），并具备批量生产各类闪烁体的经验和能力。如NaI(TI)、CsI(TI)、CsI(Na)、CsI、CWO、LYSO、RGBS、LaBr3等。

红外成像

红外光在光谱中覆盖了很大部分区域，它的穿透能力很强，相对于微波波段的光，也更容易被探测。滨松可为工业、科研应用提供从器件到系统的多类红外成像检查方案。

此次主要展示了可应用于色选的InGaAs线/面阵图像传感器，以及太阳能电池板检查、激光光斑成像、红外遥感中多类热门的InGaAs红外相机。

当然，最吸引目光的还是现场两台相机应用的DEMO：红外显微装置、线阵红外相机DEMO。

红外显微装置搭载了滨松经典的InGaAs相机机型C12741-03（点击了解相机详情），显微镜下，大家可以清晰的检测出半导体芯片、太阳能电池板、矿石等样品的内部结构缺陷。