从器件到解决方案，滨松激光加工一体化服务详解

2021-03-31 01:15:54, 大师姐 滨松光子学商贸（中国）有限公司


在此次的慕尼黑上海光博会中，激光加工展区依然秉持着从“元器件到解决方案”的理念为一众客户提供产品和技术服务。



下面我们就跟随小编的脚步来详细看看此次展会激光加工展区有了哪些不同。


激光芯片/靶条模块


CWLD和FAC这两个产品是光纤激光器的核心器件，主要是用在光纤激光器的泵浦源上面。CWLD可以提供稳定的高功率输出。滨松CWLD的条宽是95um，能量密度比较大。FAC是快轴压缩透镜，可以使CWLD输出光的准直性更好，更加容易耦合进光纤里面去。可以说FAC的存在为CWLD功能的发挥起到了锦上添花的作用。


半导体激光器


bar条模块


光源/激光器


DDL即Direct Diode Lasers，是一种激光源，它将来自高功率LD模块的聚焦激光束直接照射到目标上。与传统的固体激光器或CO2激光器相比，这种激光二极管的优点是体积小，功耗低，并且可以根据客户需求产生高质量的平顶光，可以广泛地应用于焊接，淬火，钎焊和退火等应用中。我们最近推出了新的产品，在DDL上可以加装同轴的测温系统，可以实时监测加工效果。



SPOLD即LD irradiation light sources，该产品的主要特点是平顶光输出以及自带温度监控模块。平顶光在做焊接的时候，可以对代加工点均匀的加热，保证焊接效果；温度监控可以监测加工质量，使加工过程可视化。另外，用户可以根据自己的待加工物大小，来选择合适的激光发射光斑。无论选择多大的激光光斑，我们都能保证是平顶光输出。该产品可以用在塑料和塑料的焊接，塑料和玻璃的焊接，锡焊等领域。



超快激光加工解决方案


对于超快激光加工应用，滨松有空间光调制器+算法的一整套解决方案。首先，滨松推出了最新款的空间光调制器X15213/X15223系列。


LCOS-SLM X15213


LCOS-SLM X15223


该系列新产品不仅在激光功率阈值上大幅度超过同类产品，还可以对超快激光进行精细且灵活的调制，比如纵向多焦点、并行加工等。并且该系列产品相比较于前序产品在性能以及体积上都有了很大的改善。

体积减半，光强翻倍



针对各波长，均有相应的介质镜设计



更强的软件功能，操作简便



定制化算法加持


其次，除了像产品这样的硬件设备之外，滨松产品技术工程师还可以为客户提供定制化的算法服务，保证每一个客户在使用时都有优质体验。点击空间光调制器如何设置目标图像分辨率？优先了解产品技术工程师王梓为大家奉上的一期算法讲解。


未来展望


滨松已经成功研发出拥有世界最高耐光性400 GW/cm2的工业级空间光调制器芯片，使用本开发成果，可以在进行激光分束的同时维持到达加工对象上的所需激光强度。因此可以期待其在用于飞机或汽车的CFRP材料，以及第5代移动通信系统（5G）所需低介电常数材料等不易加工材料的处理上发挥作用。



此外，滨松中国还将重点放在了iPMSEL——可调制相位的激光器上，该产品属于半导体器件，激光器本身就可以进行相位调制，并且其还具有可以自由选择光斑形状、可进行自主发光以及小体积可集成等特点。



对于想了解更多详细信息的小伙伴，可以观看下面大师姐为大家呈现的展台讲解。

THE END

编辑：又又



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