直播回顾 | 徕卡显微镜在电子及半导体行业中的应用

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晶圆是指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品

wafer 即为晶圆，由纯硅（Si）构成，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。

wafer上的一个小块，就是晶片晶圆体，学名die,封装后就成为一个颗粒。

晶圆的尺寸从最初的2英寸到4/6/8英寸发展到当前的12英寸

PCB是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

PCB在线路板制程中的应用：

盲孔深度测量；通孔内壁形貌观察；孔心距；银线及焊脚观察；孔边缘锡大小检测；常规器件引线焊点的检验等。

平板显示器FPD：玻璃上电极透明的话，从玻璃一侧看过去，被挤压的粒子会发白，会比原尺寸变大。电极不透明的话，看粒子被挤压后留在电极上的压痕，压痕重的压合有效。

有塑封时可以撕开FPC，看残留在铜箔或玻璃电极上的粒子，或者使用带矫正环物镜，进行无损检测。

TFT-LCM 薄膜晶体管液晶显示模组：

ACF压合以后的检验-通常采用金相显微镜的微分干涉对压合后的压行检验—COG

本文回顾了徕卡显微镜在电子及半导体行业推出的产品，想必总有一款能满足您的检测需求

产品特点：

主要用于观察芯片表面划伤缺陷，同时可以测量凹槽深度

可以观察PCB版上的锡球焊接质量，并且可以测量锡球的直径和盲孔，同时也能观察液晶屏的划伤，划痕。

• 快速可切换UV和OUV对比度
  

• 高反差的倾斜模式

• 全内置LED照明，恒定色温4000K

• 高级复消色差光路设计

• 配合电动扫描台令精度更高，速度更快