2019 全国电子显微学学术年会，TESCAN 精彩回顾

2019年10月15-18日，一年一度的电子显微学盛会“2019全国电子显微学学术年会”在合肥丰大国际大酒店落下了帷幕。本届年会主题为“中国电子显微学快速发展的新时代”，大会为期3天，共开设了1个主会场，10个分会场，吸引了大批来自大专院校、科研院所、企业等电子显微学领域专家学者1300余人参会。

TESCAN公司携最新一代FIB-SEM---AMBER 亮相本次大会，召开了新品发布会，并进行了连续3天的演示和交流会，在会上赚足了眼球，现在让我们一起来回顾一下这些精彩瞬间吧~

新品发布会

2019年10月15日，TESCAN在合肥丰大国际大酒店百合厅召开新品发布会，并邀请到中国科学院院士、浙江大学学术委员会主任张泽出席并致辞，并与TESCAN(中国)总经理冯骏一起为TESCANAMBER揭幕。

TESCAN在会场准备了充满了捷克风情的啤酒和点心，新品发布会在一片热烈的气氛中进行。

发

布

新品发布会现场

现场DEMO演示和交流会

10月16-18日连续3天的演示和交流会，在此期间，在TESCAN AMBER上精彩呈现了镍基单晶高温合金在1200℃下的拉伸试验，通过 SE 像观察了裂纹的萌生和扩展过程，TESCAN特别邀请了北京工业大学张跃飞教授详细介绍了国内自主研发的原位高温拉伸系统，对称双向加载保证观察视野不变等技术。

演示交流会现场

关于FIB-SEM与TOF-SIMS联用的交流报告更是引起了与会人员的高度关注，国内已有多位用户使用FIB-SEM与TOF-SIMS联用系统在 SCIENCE 和 NATURE 上发表了多篇高质量的文章。

TESCAN 公司的应用专家们也在交流会上详细介绍了RISE 拉曼电镜一体化在材料表征中的应用以及4D X-CT应用方案，RISE拉曼电镜在国内已经引起越来越多用户的重视，在更多的微观分析领域中体现出独特的优势！

应用专家还在现场演示了TESCAN AMBER 的一些突出特点，例如扫描电镜在高真空条件下拍摄未经过喷镀的不导电样品的过程，讲解了TESCAN光电联用功能的具体应用---用EBSD的图像导航SEM及FIB 的切割位置等等。

演示和交流会现场

分会报告和展位

10月16日，张芳女士在大会的第八分会场-低温电子显微学表征分会场分享了“冷冻电镜在生物领域的应用”，介绍了TESCAN冷冻FIB-SEM与TOF-SIMS联用方案在生物样品分析中的优势及案例展示，可实现分析不经过任何化学处理的生物样品，得到样品中最原始的元素分布信息。

10月17日，李威先生在大会的第三分会场-功能材料分会场分享了“TESCAN ALL IN ONE 解决方案在锂电行业的应用”，为锂电行业的分析开辟了一条全新的思路。

近年来，TESCAN的 All In One 综合分析理念已经越来越为广大用户接受，2018年全国电子显微学学术年会上举办的RISE---拉曼电镜联用系统受到了参会老师的普遍关注和认可，目前国内FIB-SEM-TOF-SIMS 和RISE用户获得的科研成果已经发表在国际重量级期刊上。今年TESCAN全新发布了最新一代的FIB-SEM，她具备的多项创新设计，使得对于分析磁性样品、电子束敏感样品以及不导电材料等有较大优势，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析系扩展能力方面达到了业内顶级水平！

今年的盛会已经圆满结束，那么明年 TESCAN 又会为您带来什么样的惊喜，请您拭目以待！