慕尼黑上海光博会：详解滨松展台看点

2019慕尼黑上海光博会已经圆满落幕，人潮人海中，相信许多小伙伴已经与滨松确认过了眼神~

(≖ᴗ≖)✧

不过，光是眼神还是不够的。接下来，小编将带着大家全面回顾本次展会的激光加工、激光雷达、半导体检测、综合展台的亮点内容，并还原7场精彩的现场技术报告（关注滨松微信公众号，回复“2019光博会”，可获得所有报告资料），还有诸多相关技术和资讯信息、视频等额外福利，也会一并奉上。（注意蓝色字体，均可

不要客气~都拿去吧~

激光加工

从元器件到系统全方位智能制造的激光加工解决方案，是本次展出的主题。咱帅气的工程师小哥在展台报告中进行了整体的呈现。（戳下面的视频了解↓↓↓）

滨松用于智能制造的激光解决方案

其中，在超快激光加工热潮中登场的Wavefront Shaper，是展区中的一大热点。滨松Wavefront Shaper是基于空间光调制器（LCOS-SLM）的相位调制模块，不仅具有反射式SLM所享有的高光能利用率与调制精度，而且还具有精心设计的透射式光路。

光束整形系统Wavefront Shaper

相对于元件级别的SLM，Wavefront Shaper作为模块化产品，具有高集成度、易于使用的优点，在二维码打标、并行加工、全息相干加工等领域具有广泛应用。其具体是如何助力超快激光加工的呢？同样，在同期的报告中也可以找到答案。

基于相位调制的超快加工：快速、精准、灵活

激光焊接也是激光加工的重要领域，目前应用也越来越广泛，展会中现身的激光加热光源就是滨松在此领域中可提供的重要产品，适用于新型的塑料焊接和锡焊。针对不同的客户需求，滨松可以提供波长为808nm、915nm以及940nm，输出功率从10W~200W的产品。其主要有以下优势：

· 能量分布均匀的平顶光束

· 改变镜头实现可变光斑面积

· 可实时监测表面温度，加工效果“可视化”

激光加热光源SPOLD

在近期，我们也将推出关于该产品的详细介绍文章，欢迎关注滨松公众微信号了解。

激光雷达

激光雷达展区，小编主要将来细聊一下两个新品：

· 近红外增强Si APD S14645系列（详情）

· 4通道陶瓷封装PLD（详情）

大大降低了击穿电压的波动范围（从±50 V降低为±20 V），这是近红外增强Si APD系列的最大看点。滨松优化了Si APD批次间的Vbr一致性，一方面，使得各个独立单通道器件之间获得相同增益所需的电压差异减少，提升了在应用中的一致性；另一方面，也使更大面积的面阵APD阵列定制成为可能。

此外S14645系列标准品虽然为COB封装，但工作环境温度范围仍可扩大为-30℃ ~ +100℃，再加上905nm处高灵敏度和进一步降低的结电容和暗电流参数，都使其可更好的满足激光雷达对探测器的需求。

而另一个亮点，4通道陶瓷封装PLD，则是因其突出的温度特性吸引了关注，即在-40℃~+105℃下可稳定、高功率工作。为车载激光雷达的应用，提供了稳定性的保障。实现这一重要性能的关键技术点，就是封装技术。

目前在市场中，CAN型封装的PLD比较常见，但受封装方式本身的限制，其难以将工作温度提升至85℃以上。而具有出色散热能力和相对成本更优的独特陶瓷封装，则能解决这个问题，并可同时提高PLD的机械抗性和电气化特性，来保证其稳定工作。

4通道陶瓷封装PLD

无论是哪类技术路径，“稳定可靠”，始终是车用激光雷达对器件提出的最重要的性能要求之一。在此次展会的展台报告中，我们也首次全面展示了一直以来滨松在推进产品“稳定性”上所做的努力：

· 坚持In-house的研发和制造，质控保证

· 凭借深厚的封装技术优势，保障核心芯片性能得到更好、更稳定的发挥

· 采用完整的自研半导体检测和封装检测设备，进行半导体材料缺陷分析、引线应力失调分析等不同温湿度环境下的可靠性研究，并不断改进

此外，在许多客户所关心的“量产能力”上，工程师也进行了详细的介绍，滨松多个新工厂计划也首次公开曝光。点开以下的报告视频，大家就可以了解最精华的报告内容啦~

用于高性能激光雷达的核心光电器件