2019-02-25 14:06:02 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
硅基底氮化硼镀层截面的
离子减薄图像
要用离子减薄仪制备硅基底氮化硼镀层截面的透射电镜样品,先要将截面磨薄至50微米以下,并将镀层界面放置在夹片中心。Leica EM TXP精研一体机的精准定位加工方式,可以高效率制备这类硬脆易碎的样品,只需2小时左右即可成功磨制厚度30微米至50微米的薄片。
EM TXP精研一体机
硅基底氮化硼镀层总厚度大概300微米,样品的制备流程如下:
1、将样品用刻刀切两个大小为3mm×3mm左右的小方块,用棉签粘酒精清洁镀层表面。
2、将两个小方块的镀膜面用M-bond 610离子减薄胶对粘,由于样品厚度较薄,分别再用两片硅片(厚度550微米左右)分别粘住样品背面,总厚度值加大后更有利于样品磨制均匀。
3、用XTEM截面夹具夹紧对粘后的样品,放置在加热台上设定温度70度,烘烤6小时以上。
4、当对粘样品固化后,用TXP的金刚石锯片将截面切成厚度400微米的薄片数片,去除最外侧的两片,还可以制备至少三片离子减薄样品。
5、将切下来的薄片用Crystalbond509热熔蜡固定在AFM夹具平面抛光铝台上,用粒度9微米的金刚石砂纸抛光样品的第1面。
6、工具端换成金刚石空心钻,沿样品截面中心钻取直径3mm不透底的圆环,深度大概120微米,之后再分别换成粒度9微米、2微米和0.5微米的金刚石砂纸将样品的第1面抛光达到镜面效果。
7、将样品台取下并加热至120度融化热熔蜡,之后将抛光的第1面用热熔蜡贴在样品台上,用金刚石锯片将反面锯薄至看见圆环痕迹,再用粒度9微米、2微米和0.5微米的金刚石砂纸将样品的第2面抛光磨透直到30微米至50微米的薄片。
8、将粘有薄片样品的铝台取下,在丙酮溶液中浸泡30分钟左右,热熔蜡溶解在丙酮溶液中,可将薄片样品取下,边缘粘上单孔铜环或钼环,放入徕卡EM RES102离子减薄仪中减薄,待样品界面处穿孔,即完成用于透射电镜观察的截面样品制备。
EM RES102多功能离子减薄仪
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