前沿合作｜岛津HMV-G31系列硬度计自动化，打造国产AI先进合金平台标杆

材料研发迈入数智闭环时代！岛津联合中国科学院物理研究所EX11组，基于HMV-G31-FA全自动显微维氏硬度计完美定制自动化方案，搭配外部机械臂联动进出样，补齐国内先进合金数智研发平台高通量表征短板，形成全流程无人化检测示范案例，为各大合金智能实验室提供可复制自动化落地范本。

非晶、高熵、钛、铝、铜合金研发需海量阵列点位测试，人工模式存在四大短板：

中科院物理所柳延辉团队深耕材料基因工程，产出多篇Nature顶刊成果，自研GlassChat智能合金推荐大模型，但自动化力学表征环节存在缺口，亟需一体化无人硬度及韧脆性检测模块。

针对平台需求，岛津对HMV-G31-FA专项定制，打通机械臂联动、批量阵列测试、数据互通三大核心能力：

外接工业机械臂与设备联动，样品自动转运、定位、回收，全程无需人员值守，适配24小时高通量连续实验。

内置电动XY台，单次支持200~5000点连续测试，适配块体合金、薄膜晶圆全域阵列扫描；自动捕捉压痕形貌、生成硬度和压痕形貌特征云图、梯度曲线，直观呈现材料硬度及韧脆性分布规律。

检测数据自动标准化输出，直连平台专属数据库与GlassChat大模型，实现「AI智能设计→自动熔炼制备→岛津全自动硬度表征→数据反哺模型优化」完整闭环，研发模式从经验试错转为精准迭代。

载荷区间98.07mN~19.61N，可拓展用于铜、钛、铝、高熵合金，适配航空航天、电力电子、生物医疗多领域实验室。

HMV-G31-FA 全自动显微维氏硬度计本身具备完备自动化基础，无需大幅改造即可适配自动化产线 / 实验室：