2026-05-13 10:19:12, 光电传感器量测 光焱科技股份有限公司
01
研究背景
光电探测器(Photodetector, PD)是现代半导体产业的核心元件,广泛应用于环境监测、生物医学成像、夜视技术及光通信等领域。
混合有机-无机金属卤化物钙钛矿(HOIP)材料因具备高吸收系数、带隙可调、长载流子扩散长度及低缺陷密度等优异特性,被视为极具竞争力的下一代探测器材料。
然而,钙钛矿器件在走向实际应用前,仍面临三大核心挑战:
其一,甲胺基(MA-based)钙钛矿热稳定性差,甲胺阳离子在热应力下极易分解;
其二,甲脒基(FA-based)钙钛矿虽稳定性更优,但在潮湿环境下易从具光活性的 α 相转变为不具活性的黄色 δ 相;
其三,溶液法制备工艺在实现复杂多层结构与大规模精密制造上存在局限,且溶剂残留往往成为器件劣化的隐患。
02
技术方案:组分工程与全真空蒸镀的深度整合
针对上述问题,来自明志科技大学有机电子研究中心的刘舜维(Shun-Wei Liu)教授与黄郁卿(Yu-Ching Huang)教授(共同通讯作者),联合台湾科技大学研究人员,提出了以组分工程结合全真空热蒸镀工艺的系统性解决方案。
核心策略如下:
无甲胺阳离子配比: 以甲脒(FA)为主体阳离子,引入少量铯(Cs),通过 CsBr 的掺入将钙钛矿结构稳定在具高效光活性的 α 相,同时优化晶粒质量、降低缺陷态密度。
三源共蒸镀精准成膜: 完全摒弃传统溶液法,采用 FAI、PbI₂、CsBr 三源共蒸镀技术,实现原子级厚度控制,确保薄膜高度均匀致密,彻底规避溶剂残留引发的降解风险。
优化电荷传输层结构: 采用对称高效的电荷抽取层设计——以 PTAA 作为空穴传输层(HTL),以 C₆₀/BCP 作为电子传输层(ETL),实现良好的能级匹配,促进激子解离与载流子定向迁移。
在工艺细节上,钙钛矿活性层沉积时衬底温度控制在 8 °C(低温冷却有助于形成无针孔薄膜),沉积完成后于 135 °C 下进行 30 分钟后退火处理,以强化相转变和晶体生长。
最终器件结构为:ITO / PTAA / Cs₀.₀₅FA₀.₉₅Pb(I₀.₉Br₀.₁)₃ / C₆₀ / BCP / Ag。
利用台湾同步辐射研究中心(NSRRC)开展的掠入射广角 X 射线散射(GIWAXS)测量证实,优化后的薄膜(001) 晶面呈强烈的垂直于衬底的out-of-plane 取向,有利于垂直方向载流子传输,且非钙钛矿相(δ 相)衍射点被完全消除。
03
器件性能表征
刘舜维、黄郁卿研究团队借助Enlitech QE-R 量子效率测量系统对器件进行全面表征,各项性能指标优异:
外量子效率(EQE)与响应度: 在 0 V 偏压下,器件在 300~780 nm 宽光谱范围内 EQE 稳定维持在 80% 以上,在 470 nm 与 610 nm 处出现明显响应峰值。在530 nm 处响应度高达 0.359 A/W,在 390~640 nm 范围内其响应度甚至优于商用硅基探测器。
暗电流与比探测率(D):零偏压下暗电流密度仅为 ~10⁻⁹ A/cm²,结合高响应度与低噪声,在530 nm 处的比探测率达到 ~10¹³ Jones,具备在极低辐照强度下提取有效信号的能力。
线性动态范围(LDR):利用 530 nm 绿光 LED 配合滤光轮测试,LDR 高达 127 dB,与商用硅基探测器(134 dB)相当,在强光与弱光环境下均保持优异的线性响应。
高速响应时间: 上升时间(trise)为 629.6 ns,下降时间(tfall)为 616.6 ns。
这得益于 CsBr 引入后显著降低了材料内部缺陷态密度,优化了薄膜结晶质量与界面接触。
04
稳定性与物理机制分析
长期稳定性是该研究最核心的突破:器件在模拟太阳光(One Sun)持续照射下,连续运行 960 小时后仍保持 95% 的初始电流密度;经 1000 次连续电压正反扫描后,暗电流与 J-V 特性高度一致,无明显离子迁移诱发的迟滞现象。
为深入揭示退化机制,该团队引入电化学阻抗谱(IS)与电容-电压(C-V)分析:
阻抗谱(Nyquist 图)显示,随曝光时间增加,高频区半圆直径略有减小但最终稳定在极小范围内(< 1 Ω),表明整体器件结构保持高度稳定,未发生灾难性的阻抗激增。
C-V 分析揭示器件的电荷积累峰值极低,说明各层界面间达到了优异的电荷平衡(Charge Balance)。
器件轻微退化时峰值电容下降,暗示界面复合速率增加,为后续封装优化与界面钝化提供了明确的物理判据。
05
结论与意义
刘舜维、黄郁卿研究团队通过三源共蒸镀技术,成功开发出无甲胺钙钛矿光电探测器,核心贡献在于:
全真空工艺验证: 热蒸镀可有效规避溶剂残留与非活性 δ 相生成,制备出无针孔、高均匀性薄膜,具备良好的大规模工业化适配性。
极限环境耐受性: 接近 1000 小时的持续光照测试,证明组分工程与封装技术结合后,钙钛矿器件已具备挑战商用硅基探测器的潜力。
精准性能表征体系: 结合先进 QE 测量系统与阻抗谱分析,完整构建了从载流子解离到界面电荷动力学的物理图谱。
对于从事半导体图像传感器与SPAD 开发的研究人员而言,该工作为利用全真空制备工艺提升光子探测效率(PDE)、抑制暗电流提供了宝贵的工程经验,是钙钛矿光电传感领域迈向商业化应用的重要里程碑。
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