2026-01-09 14:15:33, 光电传感器量测 光焱科技股份有限公司
1. 研究成就与核心突破
此研究在单光子探测领域取得突破性进展,特别针对自动驾驶LiDAR与AR/VR所需的近红外(NIR)波段。核心成就包括:
光子探测率(PDP)创新高:在2.5V过量偏压下,于905nm波长实现60% PDP,940nm达到44%。
优异噪声控制:暗计数率(DCR)仅15 cps/µm²,实现高效率与低噪声兼得
卓越时间分辨率:时间抖动低至97ps(FWHM),满足高精度测距需求
先进工艺节点:采用40nm堆栈式CIS技术,有利于高密度像素集成
2. 研究团队与背景
此研究由韩国科学技术院(KIST)的Eunsung Park与Myung-Jae Lee教授领导,联合韩国延世大学、SK海力士CIS部门及瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)共同完成。
这种产学研深度合作,结合了学界在器件物理上的创新与产业界在40nm CIS工艺上的成熟经验。
NIR探测的技术瓶颈
单光子传感器在LiDAR、夜视、生物成像及XR技术中扮演关键角色。对于905nm与940nm等NIR波段,传统硅基SPAD面临三大挑战:
1.硅对NIR吸收率低:NIR波段的吸收长度较长,传统前照式(FSI)结构因外延层厚度不足,导致大量光子穿透而无法转化为信号
2.填充因子与效率的权衡:为防止边缘击穿,保护环(GR)结构占据大量面积,限制有效活性区域
3.工艺微缩的噪声压力:40nm深亚微米工艺中,应力与缺陷控制困难,易导致DCR急剧上升
文献发表前,虽有基于90nm、65nm或45nm CIS工艺的背照式SPAD报道,但多数难以在保持低抖动的同时将905nm的PDP提升至40%以上。
3. 核心技术:基于掺杂工程的有效活性区域扩展
针对填充因子与探测效率的权衡难题,研究团队提出系统性解决方案,核心在于掺杂优化工程。
传统设计中,保护环区域为防止边缘击穿,被视为"死区",不参与光子雪崩倍增。此研究的创新策略:
保护环与阳极的掺杂调控:通过精细优化GR及阳极区域的p型掺杂浓度,在不引发边缘击穿前提下,将雪崩倍增区域扩展至整个GR区域
电场分布重塑:利用TCAD模拟引导设计,使电场在平面结处达到最高,诱导载流子流向该区域,最大化光生载流子的触发概率
光学路径强化:结合背面减薄技术、抗反射涂层及金属反射镜,增加光子在硅层内的有效光程,补偿硅对NIR吸收系数不足
4. 器件制备与工艺开发
研究采用40nm堆栈式CMOS图像传感器(CIS)技术,为目前SPAD实现中最领先的节点之一。
4.1 关键工艺步骤
背照式(BSI)结构制程:通过背面减薄与刻蚀工艺,精确控制硅外延层厚度,保留约3-4µm厚度,为NIR光子吸收提供必要空间。
PN结结构设计:核心PN结由位于p型区域上的浅层n型区域组成,主结直径5µm,环绕边缘设计1.5µm宽度的保护环结构。
4.2 TCAD模拟验证
研究团队进行了有无掺杂优化的电场剖面对比模拟(Fig. 2),发现:
优化后的SPAD在高偏压下展现更宽的雪崩倍增区
载流子流更加理想,绝大多数载流子被引导至电场最强的平面结区域,而非在低电场区复合
4.3 发光测试(LET)直接验证
利用显微镜观察SPAD在雪崩状态下的发光情况(Fig. 3)。关键发现:优化后的SPAD发光面积明显更大且强度更高,直接证实有效活性区域已从核心结扩展至保护环区域。
5. 器件性能表征
5.1 光子探测率(PDP)的飞跃
在2.5V过量偏压下,器件于905nm波长实现60% PDP,940nm达到44%。对比分析(Fig. 4 & 12)显示,与未经掺杂优化的器件相比,PDP提升两倍以上。
这归功于有效活性区域从5µm主结扩展到8µm保护环区域,增加了光子捕获与触发雪崩的概率。
5.2 击穿电压(BDV)与温度稳定性
I-V特性:器件展现极低暗电流(数pA级),击穿特性陡峭
击穿电压:室温下约21.2V
温度系数:在0°C至60°C范围内,温度系数仅15mV/K,显示出优异的热稳定性,这对LiDAR在户外极端环境下的应用至关重要
5.3 暗计数率(DCR)与物理机制
室温、2.5V过量偏压下,DCR仅15 cps/µm²。通过Arrhenius图分析(DCR vs. 1/T),提取的活化能为0.837eV,表明暗计数主要来源于Shockley-Read-Hall(SRH)热生成过程,反映了40nm CIS工艺对缺陷与应力的良好控制。
5.4 时间抖动与空间均匀性
利用时间相关单光子计数(TCSPC)技术及940nm皮秒脉冲激光测量,在2.5V过量偏压下,时间抖动(FWHM)低至97ps,确保LiDAR系统具备厘米级距离分辨率。
激光扫描显微镜(LSM)表征显示,活性区域延伸至保护环区,FWHM轮廓约8µm,有力支持了电场优化理论。
5.5 竞争力对比
与近年IEDM等顶级会议发表的先进BSI SPAD对比(Fig. 14, 15 & Table I),此研究在905nm波段提供的60% PDP远高于文献报道的6.5%-31.9%水平,且在40nm更先进节点上,维持了与90nm工艺相当甚至更优的抖动与DCR表现。
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6. 技术价值与应用前景
6.1 核心贡献
此研究成功展示了基于40nm堆栈式CIS技术的背照式SPAD,通过创新的掺杂工程突破了传统硅基SPAD在NIR波段探测效率低下的物理瓶颈。
三大维度的突破:
物理机制创新:不同于单纯增加硅层厚度,通过优化保护环与阳极p型掺杂分布,实现有效活性区域从5µm扩展至8µm
性能指标跨越:低偏压(2.5V)下,905nm达到60% PDP,940nm达到44%,在40-90nm同类研究中处于世界领先水平
工艺前瞻性:采用40nm堆栈式技术,为未来高分辨率多像素阵列与逻辑电路的高密度集成铺平道路
6.2 应用场景
高精度自动驾驶LiDAR:905nm为LiDAR主流波段,高PDP与低抖动特性能直接转化为更远探测距离与厘米级测距精度。
AR/VR/XR设备:在需要精确手势追踪与环境建模的场景中,高效能NIR SPAD阵列能大幅降低系统功耗,提升室外阳光环境下的运作表现。
低噪声生物医学成像:凭借极低暗计数(15 cps/µm²)与热稳定性(温漂仅15mV/K),在需要长时间曝光的弱光成像应用中具有独特优势。
此研究证实了硅基SPAD在NIR波段同样能实现极高探测效率,为单光子探测技术在消费级与工业级应用的大规模部署提供了坚实的技术基础。
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