- 微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件
- EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统可用于3D封装,纳米压印,化合物半导体器件
- Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备可用于工艺开发
- PICOSUN原子层沉积设备ALD用于批量喷涂各种3D物品,例如机械零件,玻璃或金属薄板
- PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200基础版适用于数十种应用的研发,例如IC组件
- PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200 Pro可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中,而不会出现技术差距
- PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200 Pro具有世界级的工艺纯度和薄膜均匀性
- PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200高级版可用于透镜,光学器件,珠宝,硬币和医疗植入物
- PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200高级版可用于显示器,LED,激光和3D对象
- PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200高级版适用于数十种应用的研发,例如IC组件,MEMS器件
- centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长 Activator150可用于多种类型炉体, 如研发炉和批量生产炉, 且处理灵活性高
- centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长 Activator150独立的小批量晶圆 生产设备,能实现各项热处理工艺,适用于少量生产及 研发
- Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150具有性能高、占地小和生产成本低等特点
- Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150广泛的工艺范围实现了对自定义化程序的优化, 例如温度, 气路系统和压力
- Panasonic 松下等离子清洗设备可用于倒装芯片、塑封
- 摩擦磨损试验机UMT-TriboLab多种力传感器(μN - kN)提供前所未有的测试广度
- Bruker三维光学表面轮廓仪-ContourGT-K触摸屏行业、半导体行业
- Bruker原子力显微镜-- Dimension Icon可用于涵盖了聚合物材料表征,集成光路测量,材料力学性能表征
- 布鲁克生物型原子力显微镜BioScope Resolve通过使用可选附件和专用探针,足够满足广泛的应用需求
- 布鲁克生物型原子力显微镜BioScope Resolve它与光学显微镜能结合能定量的对生物精细结构成像
- Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge应用于科研和工业界,涵盖了聚合物材料表征
- TESCAN S9000X是一款氙(Xe)等离子超高分辨双束大电流可实现快速铣削速率,适用于大体积样品去层
- TESCAN S9000X是一款氙(Xe)等离子超高分辨双束适用于挑战性的大体积铣削任务
- TESCAN S9000X是一款氙(Xe)等离子超高分辨双束可实现大体积三维样品特性分析
- S8000型超高分辨场发射扫描电镜不仅适用于高端的纳米分析应用,也给操作者带来舒适、高效的使用体验
- Sonoscan 超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统采用专利平衡扫描仪的精确图像
- Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪可以精确测噩磨损量和磨损率随接触力\滑动速度和磨损次数的变化
- X射线单晶衍射仪可为化学和生物结晶的双波长组合提供平台
- Panasonic 松下等离子清洗设备在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合
- 摩擦磨损试验机UMT-TriboLab用于检测浸没在液体(如润滑油)内的表面
- 摩擦磨损试验机UMT-TriboLab可实现划痕测试来表征涂层,并满足用于涂层表征(通过划痕试验)和ASTM测试标准
- 摩擦磨损试验机UMT-TriboLab采用独特的模块化概念,提供了更多的功能和更好的性能
- 摩擦磨损试验机UMT-TriboLabUMT TriboLab具有广泛的测试能力,可将复杂的运动施加到检测表面
- Bruker 探针式表面轮廓仪(台阶仪)-DektakXT可选择三维测量以及数据分析
- Bruker布鲁克ContourX-100 3D光学轮廓仪直观访问广泛的预编程过滤器库
- Bruker布鲁克ContourX-100 3D光学轮廓仪用于粗糙度测量的精简而经济的台式
- Bruker布鲁克ContourX-200 3D光学轮廓仪用于精密加工的表面,厚膜,半导体,眼科
- Bruker布鲁克ContourX-200 3D光学轮廓仪易于使用的界面和简化的功能,可访问广泛的预编程滤镜和分析库
- Bruker布鲁克ContourX-200 3D光学轮廓仪用于表面纹理计量的灵活台式
- MultiMode 8HR扫描探针显微镜广泛应用于物理、化学
- Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge可用于集成光路测量,材料力学性能表征
- TESCAN S9000X是一款氙(Xe)等离子超高分辨双束中等电流适用于大体积 FIB 断层扫描
- S8000型超高分辨场发射扫描电镜可实现9种图像观测,对样品信息的采集更加全面
- S8000型超高分辨场发射扫描电镜具有强大的扩展分析能力,能够满足现今工业研发和科研的所有需求
- TESCAN 场发射扫描电镜 MIRA 3在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点
- TESCAN 场发射扫描电镜 MIRA 3具有大电子束流下的高分辨率有利于分析应用
- TESCAN 场发射扫描电镜 MIRA 3适用于各种各样的SEM应用及当今研究和产业的需求
- TESCAN 钨灯丝扫描电镜 VEGA可变真空模式下,用户可以在自然状态下观测不导电样品
- Quadra™ 7 X-射线检测系统 / XD7800NT
- Sonoscan 超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统可测量表面的曲率或翘曲
- QC3 高分辨率X射线衍射仪可用于外延层材料的测试和生产控制
- QC3 高分辨率X射线衍射仪可用于其他常见的半导体衬底
- QC3 高分辨率X射线衍射仪专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射,未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求
- centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长 Activator150
- Panasonic 松下等离子清洗设备
- MD-P300贴片机
- MD-P200US贴片机
- 松下-Panasonic贴片机 MD-P200
- Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge
- Bruker原子力显微镜-Dimension Icon
- KEKO实验室型流延机CAM-L系列
- KEKO高端(大型)流延机CAM-H系列
- 德瑞茵多功能微焊点强度测试仪 MFM1200/1500/2000
- Metcal(OK)奥科STTC 烙铁头
- CV 和 MX 系列附件 -焊接、拆焊和返修系统
- EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统
- EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统
- EVG 501 晶圆键合系统
- CAMTEK 自动光学检验AOI设备 MEMS
- METCAL电烙铁CV-5200智能焊接系统
- TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列
- 纳米压印设备之热压印:EVG510HE
- EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB
- EVG500系列键合机:EVG520IS
- EVG500系列键合机:EVG501
- X射线单晶衍射仪
- Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
- QC3 高分辨率X射线衍射仪
- 多功能电子束曝光机
- 电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统
- Metcal(OK)手柄:MX 系列焊接、拆焊和返修系统
- Metcal(OK)便携式烟雾净化系统BVX-100
- Metcal(OK)便携式烟雾净化系统BVX-100
- Metcal(OK)奥科 -MFR-1150 拆焊焊台
- Metcal(OK)奥科 MFR-2200系列焊台
- Metcal(OK)可验证焊接效果的CV-5200智能焊接系统
- EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System自动化临时键合
- EVG 805 Debonding System临时键合
- GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
- ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统