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Leica EM RAPID 自动修块系统:灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率
为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统,可对固体药片进行处理,用于分析药片中有效成分的分布情况。
Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片,使药片内部暴露出来,且无交叉污染,速度300-20000 rpm 可调,可逐步精确控制研磨过程,噪声低,带有吸尘装置,并有单样品台和多样品台可供选择。
多样品台即可以在一张玻片上放置多个药片,研磨完成后,直接使用近红外光谱仪(NIR)进行分析,提高效率节省时间。
可将样品台旋转90度,从垂直角度对样品进行观察,用户无需卸载样品即可进行观察,方便估计和测量距离,节省时间。
步进值有0.5,1,10,100μm可供选择,可精确控制研磨速度。
Leica EM RAPID德国 修块机 EM RAPID抛光机 样本,Leica EM RAPID
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