三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X

几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部zei真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。

徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。

三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。

为您带来的优势

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