激光显微切割 Leica LMD Software

应用方向：细微组织分析。

激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。

各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。

完全可以通过软件控制显微镜几乎所有功能，包括全自动荧光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。

为您带来的优势

外加模块 AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。	视图预览可以令用户找到zei佳区域并进行导航 zei优识别并灵活导航
完全控制激光参数设定，以适应不同样品   激光切割的目标可以是任意形状或大小，都可以被同时收集到	各种切割模式和画图工具 功能键Draw + Cut 满足基本应用,  功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀，功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)

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