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激光显微切割 Leica LMD Software(徕卡)

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激光显微切割 Leica LMD Software - 激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小,不受样品本身的限制。 各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后,可以感受到它灵活而快速的操作界面。 完全可以通过软件控制显微镜几乎所有功能,包括全自动荧光FLUO,微分干涉DIC,相差PH和偏振POL。 外加模块 AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。 视图预览可以令用户找到zei佳区域并进行导航 zei优识别并灵活导航 完全控制激光参数设定,以适应不同样品 激光切割的目标可以是任意形状或大小,都可以被同时收集到 各种切割模式和画图工具 功能键Draw + Cut 满足基本应用, 功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀,功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)

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