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德国徕卡 精研一体机 EM TXP(徕卡)

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

精研一体机 Leica EM TXP - 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。 带有一体化体视镜,用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。 一体化自动程序控制 一体化自动程序控制,包括自动左右制动机制,前进反馈力控制,倒计数功能等,为使用者节约大量时间。 表面光洁度和标靶检测 表面处理与目标检测,都通过一体化体视镜来完成,用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测,这可大大提高使用者的工作效率。 适配工具多样性 可适配多种多样工具,从而使样品不经转移就可以进行研磨,切割,钻孔,打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控,大大节省时间和费用。 精研一体机 精研一体机,定点修块,微电子失效分析,半导体失效分析 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。

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