QC3 高分辨率X射线衍射仪可用于其他常见的半导体衬底(布鲁克)

QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的最新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型。

(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。

产品特色及优势

• 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。

• 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。

• 降低了设备及附件的购置和维护成本。

• 更低的运行成本。

• XRGProtect™可以有效延长X射线光管的使用寿命。

• 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。

• 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。

• 操作简便，无需专业人才操作。

• 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化

• 工业界领先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。

• 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。

• 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。

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