日本电子IB-19520CCP截面样品制备装置 液氮消耗少的构造设计(日本电子)

产品特点：

• ★ 使用温度控制系统（选配件）冷却　 样品：硅晶片接合面

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  Normal milling                              Cooling                              Cooling temperature control    
  (without cooling)                    (holder temperature -150℃)      (holder temperature -20℃) 
  Accelerating voltage 6kV          Accelerating voltage 6kV           Accelerating voltage 6kV
  
  

• ※ 常规加工由于热损伤造成粘合剂变形，出现了很大的间隙。 -150 ℃时，冷却过度，能观察到胶粘剂和硅晶片研磨面的接合面上出现了间隙，但通过温度控制冷却则没有间隙。

• ★ 合理利用间歇加工、冷却功能和温度控制冷却功能可支持各种样品的制备

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• ★ 冷却的效果　 样品：镀锌钢板

• 可提供500μm/h（8KV/2小时的平均值）的研磨速率。

• Specimen: Galvanized iron steel
  Normal milling (without cooling) Accelerating voltage 4kV	Cooled milling (holder temperature -120℃) Accelerating voltage 4kV

• ※ 通常加工（无冷却）时，铁和锌的接合面上能够观察到间隙，而冷却加工时则没有间隙

• ★ 进程监控功能

• 截面加工状态可通过CCD相机实时监控，倍率还可调整。

• ★ 防止充放电的喷镀功能

• 备有离子束溅射功能（选配项）
  可以喷涂颗粒感良好的薄涂层。
  zei适合于象EBSD等需要花样识别等情况。

• ★ 平面离子减薄样品架

• 以小角度的离子束低角度照射样品，达到清除表面污垢、平滑表面等效果。
  另外也非常适合于选择性蚀刻。

• ★ 截面样品制备单元

• 安装在平面离子减薄样品架上使用。该单元可用于在旋转样品的同时进行离子束加工。
  可以用来制备象多孔质材料、粉末、纤维等容易出现加工条纹的样品的截面。

产品规格：

• IB-19520CCP　截面样品制备装置

• IB-19520CCP在加工过程中利用液氮冷却，能减轻离子束对样品造成的热损伤。冷却持续时间长、液氮消耗少的构造设计。在装有液氮的情况下，也能将样品快速冷却、恢复到室温，并且可以拆卸。配有传送机构，在隔离空气的环境下能完成从加工到观察的全过程。

日本电子IB-19520CCP截面样品制备装置 液氮消耗少的构造设计,IB-19520CCP

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