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徕卡抛光机Leica EM TIC 3X用于测定半导体芯片,符合行业标准。适用截面结构项目。
1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的切割区域,大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室,徕卡EM TIC 3X是最佳解决方案。
几乎任何材质样品都可获得高质量截面,在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部zei真实结构信息,在使用徕卡EM TIC3X之前,这类工作从未变得如此之简单。
徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品,获得样品截面,从而进行扫描电子显微镜(SEM),微区分析(EDS,WDS,Auger,EBSD)及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM,SPM)检测。
三离子束(分别独立控制),冷冻样品台及多样品台,确保离子束对样品处理高效,切割区域宽且深,从而获得高质量截面切割结果。
独特的三离子束系统,可获得zei佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的切割区域,大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中zei多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室,徕卡EM TIC 3X是zei佳解决方案。
多种多样的样品托,适合于各类尺寸样品。
根据您的样品制备需要,可以有针对性地在徕卡EM TIC 3X上装配一体化设计样品台-标准样品台,多样品台或冷冻样品台。
除了剖面切割,使用同一样品托还可对样品进行清洁及增强衬度的功能。
针对温度敏感型样品如橡胶或水溶性高分子聚合纤维等,可以使用冷冻样品台对样品进行低温下处理,获得高质量处理结果。样品托和挡板的温度都可达到-150° C。
德国 离子研磨仪 EM TIC 3X徕卡Leica EM TIC 3X 应用于电子/半导体,Leica EM TIC 3X
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