SUSS MA200 Gen3 有掩模光刻机

MA200 Gen3 掩模光刻机专用于200 毫米以下晶圆和方形基板的大批量自动化生产。它将创新对准技术与智能自动化相结合，是微机电系统 (MEMS)、射频 (RF) 和功率器件的优先系统。

MA200 Gen3 掩模光刻机特点：

DirectAlign® 精度

采用DirectAlign® 技术的正面对准精度为 0.5 微米，SUSS对准软件的*功能可提供出色的对位性能，满足苛刻的生产要求。

低至 0.8 µm 的灵活曝光模式

MA200 Gen3 可满足从接近式光刻到亚微米真空接触所需的各种分辨率。它可以在 200 毫米晶圆上实现小至 3.5 微米的结构，在真空模式下小于 0.8 微米的线宽，从而实现最大的灵活性和精度。

安全处理易碎基板

可互换设备确保安全处理易碎、翘曲或超薄晶圆，最小可达 50 微米。边缘处理载体可保护双面结构，确保优良应用中的良率和吞吐量。

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