神影 MV‑1000 / MV‑7000 系列光学轮廓仪

神影 MV-1000、MV-7000 系列光学轮廓仪是托托科技推出的一体化 3D 形貌测量设备，有白光干涉、景深融合、共聚焦三种测量模式，可完成从纳米级到毫米级跨度的样品表面形貌检测，兼顾实验室研发与产线质量检测场景。

 产品核心特点 智能测量，操作简化 设备搭载自动找焦、电动智能调平（俯仰调节 ±3°），依靠自研 AI 算法，放置样品后即可自动完成对焦与调平；多图融合可实现 1 秒出图，降低人工操作门槛，保障测量数据可靠性，减少环境带来的测量干扰。 独立集成测头，支持二次开发 测量探头高度集成光学、电控、数据处理模块，仅保留电源与数据接口，便于系统集成部署；配套提供 SDK 软件开发包，支持对接自动化产线，实现自动化测量调用。 大视场图像拼接 支持 200 亿像素图像融合拼接，兼顾大视场全貌与微观细节，具备区域导航功能；支持三维拼接，可对大尺寸样品完整成像，不用在视野与分辨率之间取舍。 

 自定义自动化工作流 可配置自动化测量流程：参数设定-图像采集-数据测量-报告生成，可扩展导航拍摄、OK/NG 自动判定、手动复核、多模式复查等功能；划痕检出深度可达 0.5 nm，适合大批量样品筛查检测。 测量能力与软件功能 设备可输出二维、三维多项参数，包含线粗糙度、面粗糙度、台阶高度、面型轮廓、曲率、深度、角度、面积、体积等；测量数据可套用自定义模板直接输出检测报告，方便数据存档追溯。 测量跨度覆盖： 纳米级：超精密表面微粗糙度、亚纳米划痕； 微米级：微纳结构高度、刻蚀深度、面积体积周长； 毫米级：周期结构重复测量、大面型拼接、断口形貌检测。 

 主要应用领域 超精密光学元件：微透镜阵列、光波导、精密镜片，检测表面缺陷、粗糙度、几何尺寸； 半导体行业：晶圆粗糙度、IC 晶圆、MEMS 器件、先进封装芯片、锡球阵列、蚀刻电极工艺监控； 3C 电子、超精密与机械加工：金属划痕、陶瓷断口、各类精密零部件形貌质量评价； 生物医疗与科研：微流控芯片、各类微纳科研样件的形貌、尺寸表征分析。

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