晶圆膜厚测量机

WD4000晶圆膜厚测量机非接触+三维微纳形貌一体测量，赋能超精密加工检测。1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量，告别多设备繁琐配合，兼顾高精度与高效率，适配多行业超精密检测需求。

一、产品优势

1、高精度测量，数据可靠

（1）光谱共焦对射技术+白光干涉技术，Z向分辨率达0.1nm，亚纳米级局部高度测量，满足纳米到微米级工件检测需求。

（2）支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大标准300余种参数评价，测量结果可追溯。

2、大行程高速，适配多规格工件

（1）400x400x75mm大行程龙门结构，最大移动速度500mm/s，检测效率翻倍。

（2）兼容最大12寸晶圆，搭配静电放电涂层真空吸盘，适配光滑/粗糙、低/高反射率等多种表面工件。

3、稳定抗干扰，操作无忧

（1）花岗岩基座+隔振设计，抵御地面与声波振动，测量重复性优异。

（2）双重防撞+电动物镜切换+XYZ操纵手柄，简化操作流程，降低误操作风险，减少培训成本。

4、智能自动化，适配工业流水线

（1）Mapping跟随技术+机器视觉Mark点定位，支持多点、线、面自动测量，CNC模式兼容扫码枪输入。

（2）虚拟夹具摆正样品，可实现多点形貌连续自动化检测，适配批量生产场景。

二、测量软件

1、全功能测量与分析

（1）覆盖厚度、三维形貌、粗糙度、几何轮廓等核心测量需求，支持台阶高、角度、曲率等特征量测及形位公差评定。

（2）内置五大分析模块，含ISO标准全参数粗糙度分析、孔洞体积统计、频率分析等，满足深度检测需求。

2、高效数据管理

（1）集中管理测量记录，支持按工件型号、检测日期、识别码等多维度查询，追溯便捷。

（2）支持TXT报表导入待测点位，无需手动录入，提升检测效率。

3、灵活输出与对接

（1）输出Excel/Word/TXT/SPC报表，附带Mapping图、控制图及CA/PPK/CPK等统计值，满足质量管控需求。

（2）兼容SECS/MES传输，支持定制远程数据对接，无缝融入工厂现有生产系统。

三、应用领域

WD4000晶圆膜厚测量机可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。

四、应用案例

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

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