发布时间：2023年12月
1、产品特点：
● 用于评价功率器件陶瓷基板热特性（热阻）的设备。
● 根据国际标准化组织ISO4825-1: 2023-01进行测试。
● 能够测试基于模块结构产生的散热特性。
● 能够测试和评价单个基板材料的散热特性。
主要面向电动汽车、充电桩、高铁列车等功率半导体领域，为半导体的高热传导设计做出贡献。
也适用于陶瓷基板、传热材料、散热器等功率半导体部件。
2、标准配置分析系统（软件）
● 简单的操作画面，由“设置/测量/结果/帮助”构成。
● 集中管理TEG芯片的加热和冷却水循环装置CFA312C的冷却。
3、规格
● 主机
| 型号 | TE100 |
实验片尺寸 (ISO4825-1: 2023-01标准) | 30×30mm |
| 试验片载重 | 10kg |
| 温度精度 | ≧ 0.01℃ |
| 电阻测量误差 | ±0.1mΩ (70～130Ω) |
| 采样率 | 100次/sec (max) |
| 电源电压 | AC100V・50/60Hz |
| 尺寸-控制单元 | W380×D470×H180mm |
| 尺寸-测量单元 | W380×D400×H320mm |
※ 不包括显示器、键盘、鼠标。
● TEG芯片
| 型号 | TEG芯片 |
发热密度 | 1KW/cm² |
| 最大输入功率 | 约250W |
| 升温速度 | 1.4×10⁴K/sec |
| 尺寸（宽×深×高） | W5×D5×H0.35mm |
● 冷却水循环装置
| 型号 | CFA312C |
循环方式 | 外部密闭系循环 |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 温度控制范围 | −10～60℃ |
| 电源 | AC220V 8A |
| 尺寸（宽×深×高） | W380×D565×H725mm |
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