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Sidewinder光学检测系统是美国SCIENSCOPE INTERNATIONAL推出的zei新产品,集SCIENSCOPE INTERNATIONAL图像清晰、使用简便、价格合理的完美理念。它可对各种芯片如:BGA,CSP,和Flip Chip等的密管脚的焊接情况进行非破坏性的检测,方便、快捷、清晰地检测出芯片焊接部位的外部轮廓,观察到隐藏在焊点上的助焊剂残留物,确认焊接质量,对不良的焊点进行诊断与分析,对改进焊接的质量十分有益。特别是首件检查,减少产品的返修率和废品率,从而大大降低由此引来的生产成本。
◆ 放大倍数:100X-250X 提供高清晰度的图像 ◆ 视场:0.06"-0.25"(1.5mm-6.2mm) ◆ 焦距:0-3.0"(0-76mm) ◆ 芯片与PCB板间的zei小观测距离:0.002"(0.051mm) ◆ 芯间的zei小间隙:0.02"(0.5mm) 可适用于密集芯片布局的PCB ◆ 镜头旋转角度:90°left/right 检测镜头可从不同方向(间隔90度)观测机芯片内部各排焊点的外部情况 ◆ 镜头摆动旋转:5°swing up/down 镜头可摆动旋转5度,从而更容易观测到焊点的短路、桥连、焊点形成不良,也可看到过量的助焊剂与焊点间的被污损情况。 ◆ 整机尺寸:18.5"x22.0"x16.9" (470mmx560mmx430mm) ◆ 重量:35.0Lbs(约16Kg
◆ Z轴升降机构,行程100mm ◆ 空间±5°的旋钮,方便调节视场,从而更容易观测到焊点的短路、桥连、焊点形成不良,也可看到过量助焊剂与焊点间的被污损情况。 ◆ CCD镜头,检测镜头可从不同方向(间隔90°)观测机芯片内部各排焊点的外部情况。 ◆ 载物台,行程120mm*100mm,面积:360mm*320mm ◆ 背光源亮度调节开关,两边均有,方便左右手调节。 ◆ X轴调节旋钮,两边均有,方便左右手调节。 ◆ Y轴调节旋钮,两边均有,方便左右手调节。 ◆ 电路板装夹调节机构,用于检测特大电路板。 ◆ LED背光源,可以检测柔性板、透明或半透明电路板,不会产生任何阴影,轮廓清晰可见。 ◆ 光纤照明共六根,保证元件各面极好的光分布,其中两根(大圆头)是镜头的背光,增加镜头的亮度;再两根是条形光束,视场照明光,照亮内部焊球的轮廓和焊点;另外两根(小圆头)备用,作背光用,增加亮度。 ◆ Z轴升降旋钮。 ◆ 电源接头。 ◆ S-VIDEO接口,与带此接口的显示器连接,在通电的情况下,直观显示清晰图像。 ◆ VGA视频接口。
BGA显微镜,Sidewinder
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