BGA显微镜

Sidewinder光学检测系统是美国SCIENSCOPE INTERNATIONAL推出的zei新产品，集SCIENSCOPE INTERNATIONAL图像清晰、使用简便、价格合理的完美理念。它可对各种芯片如：BGA,CSP,和Flip Chip等的密管脚的焊接情况进行非破坏性的检测，方便、快捷、清晰地检测出芯片焊接部位的外部轮廓，观察到隐藏在焊点上的助焊剂残留物，确认焊接质量，对不良的焊点进行诊断与分析，对改进焊接的质量十分有益。特别是首件检查，减少产品的返修率和废品率，从而大大降低由此引来的生产成本。

◆ 放大倍数：100X-250X 提供高清晰度的图像
◆ 视场：0.06"-0.25"(1.5mm-6.2mm)
◆ 焦距：0-3.0"(0-76mm)
◆ 芯片与PCB板间的zei小观测距离：0.002"(0.051mm)
◆ 芯间的zei小间隙：0.02"(0.5mm) 可适用于密集芯片布局的PCB
◆ 镜头旋转角度：90°left/right 检测镜头可从不同方向（间隔90度）观测机芯片内部各排焊点的外部情况
◆ 镜头摆动旋转：5°swing up/down 镜头可摆动旋转5度，从而更容易观测到焊点的短路、桥连、焊点形成不良，也可看到过量的助焊剂与焊点间的被污损情况。
◆ 整机尺寸：18.5"x22.0"x16.9"　(470mmx560mmx430mm)
◆ 重量：35.0Lbs(约16Kg

◆ Z轴升降机构，行程100mm
◆ 空间±5°的旋钮，方便调节视场，从而更容易观测到焊点的短路、桥连、焊点形成不良，也可看到过量助焊剂与焊点间的被污损情况。
◆ CCD镜头，检测镜头可从不同方向（间隔90°）观测机芯片内部各排焊点的外部情况。
◆ 载物台，行程120mm*100mm，面积：360mm*320mm
◆ 背光源亮度调节开关，两边均有，方便左右手调节。
◆ X轴调节旋钮，两边均有，方便左右手调节。
◆ Y轴调节旋钮，两边均有，方便左右手调节。
◆ 电路板装夹调节机构，用于检测特大电路板。
◆ LED背光源，可以检测柔性板、透明或半透明电路板，不会产生任何阴影，轮廓清晰可见。
◆ 光纤照明共六根，保证元件各面极好的光分布，其中两根(大圆头)是镜头的背光，增加镜头的亮度；再两根是条形光束，视场照明光，照亮内部焊球的轮廓和焊点；另外两根(小圆头)备用，作背光用，增加亮度。
◆ Z轴升降旋钮。
◆ 电源接头。
◆ S-VIDEO接口，与带此接口的显示器连接，在通电的情况下，直观显示清晰图像。
◆ VGA视频接口。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途