Temptronic 集成电路IC卡高低温测试机

上海伯东代理美国 inTEST-Temptronic高低温测试机用于集成电路IC卡高低温测试
集成电路 IC 卡高低温测试原因：集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，inTEST-Temptronic高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试、冷热冲击测试、老化测试等试验。inTEST-Temptronic高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。

集成电路 IC 卡高低温测试客户案例：上 海伯东客户是一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商，经过技术选型，采购 inTEST-Temptronic ATS-505 用于集成电路 IC 卡高低温测试。Temptronic ATS-505 台式设计，体积轻巧，测试温度范围：-20°C 至 +225°C，采用旋钮式控制面板，操作直观。

Temptronic 集成电路高低温测试方法：客户采用 Air Mode 模式直接测试：
Temptronic ATS-505 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；将被测电路IC卡放置在热流罩位置，根据操作员设定，喷出 和设定温度相差±1℃的气流，从而进行电路板的高低温测试。inTEST ATS-505 高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。
鉴于信息保密，更详细的 Temptronic集成电路IC 卡高低温测试方法欢迎拨打电话******br/>

inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 创立于 1970 年，在 2000 年被 inTEST收购，成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商。而 Thermonics 创立于1976年，在 2012 年被 inTEST收购，使 inTEST更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机，将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTESTThermoStream  ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中国总代理，全权负责 inTEST新品销售和售后维修服务。

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上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备;美国 Polycold 深冷泵;美国 KRI 考夫曼离子源;美国 HVA真空闸阀:美国 inTEST-Temptronic高速温度循环试验机;日本 NS离子蚀刻机等。

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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

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