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球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
仪器特点:
锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;
17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire;
数字控制,带有LCD显示 digital control with LCD display;
16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm;
焊臂长度:165mm bond arm length 165 mm;
可存储20个程序 20 programs storable;
加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller;
集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);
焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head;
马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder;
6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;
环高度可编辑 loop height programmable;
半自动,以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode;
半自动球焊机(Wire Bonder), WB-100,WB-200
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