光学3D表面轮廓仪非接触式测量芯片半导体晶圆

中图仪器SuperViewW系列芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。

产品功能

(1)芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

应用领域

SuperViewW系列芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例：

结果组成

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

在芯片封装测试流程中，晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1非接触式光学轮廓仪器的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

硅晶圆粗糙度测量

晶圆IC减薄后的粗糙度检测

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