共聚焦显微镜重建微透镜阵列三维形貌

在半导体制造及封装、3C电子玻璃屏加工、光学元件研发、微纳材料制造等超精密加工领域，以及航空航天、科研院所等专业场景中，微观形貌检测的精度与效率直接决定产品竞争力。VT6000系列共聚焦显微镜重建微透镜阵列三维形貌凭借非接触式扫描技术，成为各行业的“质控利器”。

针对光学加工行业，它可精准完成光栅式图样的3D检测，自动分析光栅深度与周期性间隔，严控关键尺寸良率；面对微透镜阵列这类高集成度核心元件，能实现三维形貌重建，快速识别表面微缺陷、球冠缺失等问题，验证透镜矢高半径等参数是否达标。在半导体领域，可检测晶圆、芯片封装的微观几何轮廓与粗糙度；3C电子行业中，适配玻璃屏、精密配件的平整度与微观缺陷检测；汽车零部件、MEMS器件、航空航天核心部件等的微米级、纳米级检测需求，也能全面覆盖。

从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从V型槽、激光烧蚀槽道到金刚石钻头、导电陶瓷，VT6000系列均能提供符合ISO/ASME/EUR/GBT四大标准的专业检测方案，助力各行业突破质控瓶颈，推动产品升级。

技术参数

VT6000系列共聚焦显微镜重建微透镜阵列三维形貌依托先进技术架构，以卓越参数表现，满足微纳米级检测的严苛要求。三款机型VT6100、VT6200、VT6300均采用尼普科夫转盘共聚焦光学系统与白光LED光源，确保检测稳定性与精准度。

显微物镜标配10×、50×（APO），可选5×、20×、100×（APO），视场范围覆盖2.4×2.4 mm~120×120 μm，适配不同尺寸工件检测。高度测量重复性≤12nm，精度≤(0.2+L/100)μm，显示分辨率达0.1nm；宽度测量重复性40nm，精度±2%，显示分辨率1nm，实现纳米级精准测量。

XY位移平台行程分别为100×100mm（VT6100）、200×200mm（VT6200）、300×300mm（VT6300），其中VT6300配备12英寸真空吸盘，负载均达10kg，满足不同尺寸工件承载需求；Z位移轴行程100mm，Z0轴扫描范围10mm，电动控制确保操作精准。

设备还具备数据处理、五大分析工具、自动拼接等功能，镜头压力传感器与弹簧结构设计、光源无人值守自动熄灯功能，兼顾操作安全与设备寿命，硬核参数为精密检测提供坚实保障。

立即咨询！获取完整技术参数手册。

共聚焦显微镜重建微透镜阵列三维形貌信息由深圳市中图仪器股份有限公司为您提供，如您想了解更多关于共聚焦显微镜重建微透镜阵列三维形貌报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。