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EVG 301 单晶圆清洗系统EVG 301 研发型单晶圆清洗系统EVG301 半自动化单晶片清洗系统该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能,适用于灵活的清洁程序和300mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。特征使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高效清洁单面清洁刷(选件)用于晶圆清洗的稀释化学品防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制的清洁过程选件带有红外检查的预粘接台非SEMI标准基材的工具技术数据晶圆直径(基板尺寸)200、100-300毫米清洁系统:开室,旋转器和清洁臂腔室:由PP或PFA制成(可选)咨询******微信同号)
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