您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息
GEMINI自动化生产晶圆键合系统GEMINI自动化生产晶圆键合系统是集成的模块化大批量生产系统,专用于对准和键合晶圆。GEMINI自动化生产晶圆键合系统能够实现极高水平的自动化和过程集成。晶圆对准和最大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺均可在同一全自动平台上完成。器件制造商可以受益于增加产量、高集成度,以及多种键合工艺方法(如阳极键合、硅熔融键合、热压键合和共晶键合)。特点包括全自动集成平台,可配置为晶圆对准和键合底部、红外对准或SmartView对准;多个粘接室和键卡盘处理系统的模块化设计;结合了EVG精密对准仪和EVG 500系列系统的所有优势;占用空间最小化;可选的过程模块包括LowTemp™等离子活化晶圆清洗、紫外线粘合、烘烤/冷却和对齐验证。技术数据包括最大加热器尺寸:150、200、300毫米;装载室配备5轴机器人;最多4个键合模块。咨询******微信同号)
EVG半导体检测仪,GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
EVG半导体检测仪信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于EVG半导体检测仪报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
群组论坛--测试分析仪器专家
您可能要找:EVG半导体检测仪EVG半导体检测仪价格GEMINI 自动化生产晶圆键合系统半导体检测仪参数
Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号