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EVG 510 晶圆键合系统EVG 510 晶圆键合系统用于研发或小批量生产的需求,它与大批量生产设备兼容。EVG 510 是一种灵活的晶圆键合系统,能够处理从基板到 200mm 的基板尺寸。该设备支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极键合,玻璃粉键合,焊料键合,共晶键合,瞬态液相键合和直接键合。键合腔室和工具设计易于使用,可以快速重新工具化以适应不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间不到 5 分钟。这种多功能性非常适合大学、研发机构或小批量生产应用。EVG 大批量制造工具上的键合室设计与 EVG 510 相同,键合配方易于转移,可轻松扩大生产规模。该系统具有特征独特的压力和温度均匀性,兼容 EVG 机械和光学对准器,设计灵活,可用于研究和试点,以实现单芯片晶圆的各种工艺(共晶键合、焊料键合、TLP、直接粘合)。可选的涡轮泵(<1E-5mbar)可升级用于阳极键合。此外,系统设计灵活,易于转换和维护,与生产高通量的需求兼容,具有快速加热和泵送规格,通过自动楔形补偿实现高产量。该系统设计适用于 200mm 粘合系统,占地面积极小:0.8 平方米。它的配方与 EVG 的大批量生产粘合系统完全兼容。技术数据包括:zui大接触力:10、20、60kN;加热器尺寸:150毫米-200毫米;zui小基板尺寸:单芯片 100 毫米;真空标准:0.1 毫巴;可选:1E-5mbar。咨询电话******微信同号)。
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