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Leica EM RAPID 自动修块系统:灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率
能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应。
主要技术参数:
• 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调
• 铣刀转速300-20000rpm可调
• 长寿命LED环形照明
• LCD参数显示,精确控制面板
抛光机Leica EM RAPID 徕卡 样本,Leica EM RAPID
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