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产品简介
Pioneer 180 PLD系统是一款用于在各种衬底上制备多种材料的高质量外延薄膜、多层异质结构和超晶格的交钥匙PLD系统。该PLD系统与 Pioneer 120 Advanced PLD System系统的主要区别在于,具有更大的沉积模块,有助于 Pioneer 120 Advanced PLD System可能有限的一些升级。Pioneer 180 PLD系统集成了兼容氧的辐射加热台。加热器可兼容1大气压(760托)的氧气,这是一种特性助于制备外延氧化膜,即满足了(i)沉积在氧气中,(ii)沉积后退火在氧气中,以及在接近1大气压的氧气中冷却。衬底连续旋转,并可以负载锁定。Pioneer 180 PLD系统包括一个自动多目标旋转、目标光栅和软件控制的多层和超晶格沉积所需的目标选择。闭环压力控制提供了使用质量流量控制器的精确过程压力控制。干式泵是由机械隔膜泵或涡旋泵支持的涡轮分子泵组合而成。该系统软件(Windows 7, LabView 2013)控制基材加热器,目标转盘,过程压力,系统泵和激光触发。由于衬底可以转移,多种选择变得可行。这些包括但不限于将PLD系统与各种其他沉积平台(如特高压溅射系统)集成,也与特高压分析系统(如XPS/ARPES等)集成。
产品特点
•外延薄膜、多层异质结构和超晶格的沉积。
•使用原位RHEED诊断技术沉积纳米级薄膜。
•氧化膜沉积的氧相容性。
•升级:离子辅助PLD,组合型PLD,目标衬底负载锁定。
•其他沉积源:脉冲电子沉积(PED),射频/直流溅射,直流离子枪。
•与XPS /ARPES特高压集群工具集成,原位特高压晶片转移。
•原位诊断:低角度x射线光谱学(LAXS)和离子能光谱学(IES)。
技术参数
Pioneer240
Pioneer180
Pioneer120A
最大wafer 直径
8”
6”
2”
最大靶材数量
6 个1” 或3 个2”
压力(Torr) *
5*10-8
5*10-9
真空室直径
24”
18”
12”
基片加热器
360°旋转
最高样品温度
850 ℃
850 ℃(升级1000 ℃)
950 ℃
Turbo 泵抽速*(liters/sec)
700
软件控制
400
260
计算机控制
包括
基片旋转
选件
基片预真空室
扫描激光束系统
-
靶预真空室
IBAD 离子束辅助沉积
CCS 连续组成扩展
高压RHEED
520 liters/sec 泵
N/A
... ...
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脉冲激光沉积系统180 Laser MBE/PLD
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