新的背面配电设计为半导体制造和设计带来了一个重要的拐点。由于激光无法穿透金属互连并以所需的精度进行探测,传统的光学故障定位不再可行。Meridian EX 系统利用有源电压对比(电子束)技术实现金属互连探测。由于先进的节点缺陷定位需要比激光器更精细的探针,因此 Meridian EX 系统提供 <20 nm 的分辨率,而基于激光的技术可实现 150 nm。
光学探测。
电子束探测。
高速光束消隐
由于先进节点需要更严格的制造公差,确保一致的电气性能变得越来越具有挑战性。由于设计问题或工艺变化,设备可能无法达到预期的性能水平,或者它们可能会遭受“软”故障,这些故障只有在“高速”测试时才会变得明显。Meridian EX 系统配备高速 2 GHz 电子束消隐器和先进的脉冲电子设备,可暴露硬缺陷和软缺陷,便于对最先进的逻辑器件进行精确的缺陷分析。
Meridian EX 生成以特定频率运行的高亮门
Meridian EX 通过“高速”晶体管探测验证晶体管特性
故障定位工作流
Meridian EX 系统独特地满足了多代高级逻辑故障分析的需求。其行业标准的软件界面确保了用户友好的操作,并与现有的实验室工作流程无缝集成,例如用于探针前准备和探针后去层的 Thermo Scientific FIB-SEM 或 DualBeam 解决方案。
Meridian EX 系统技术亮点
超高分辨率、场发射 Thermo Scientific Elstar SEM column,具有:
集成式快速光束消隐机
浸没式磁性物镜
电子电压成像和探测 (EVx) 涵盖广泛的工作频率范围,以可视化晶体管活动,包括相位图像
载物台 XY 行程:+/-77 mm
载物台承载能力: 1.5 kg
负载板尺寸:9 x 9“(实际尺寸可能因安装方案和连接器而异。
赛默飞Meridian EX Semiconductor半导体故障隔离系统,Meridian EX
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赛默飞世尔科技推出了 Thermo Scientific Meridian EX 系统,这是一种基于电子束的故障分析解决方案,旨在实现先进半导体逻辑技术的精确故障定位。随着半导体制造商采用更复杂的架构来提供性能更高、更节能的半导体,他们正在突破现有故障分析解决方案的界限。在光学故障隔离工具仍可用于主流半导体的情况下,先进的逻辑器件现在需要新的解决方案来隔离和识别细微的电气缺陷,这些缺陷可能被器件背面和正面的金属互连完全掩盖。赛默飞世尔的新型 Me