等离子刻蚀机
LAM 2300 Exelan Flex蚀刻机基本介绍LAM 2300 Exelan Flex是泛林集团（Lam Research）推出的高性能等离子体干法蚀刻设备，专为半导体制造工艺设计。该设备结合高精度工艺控制与灵活性，适用于逻辑芯片、存储芯片（如3D NAND、DRAM）及 封装技术（如TSV）的复杂蚀刻需求。LAM 2300 Exelan Flex蚀......
因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准上海伯东日本原装进口 NS 离子束刻蚀机 20 IBE-C, 适用于中等规模的实验室研究, 满足 3寸, 4寸, 6寸, 8寸多片的材料刻蚀. 采用自研公转自转传输机构 ”Dry Chuck Planet ”, 使得样品可以得到比较均匀平滑的表面. 刻蚀均匀性 ≤±5%. 离子束刻蚀......
PlasmaPro 100 Cobra感应耦合等离子刻蚀是英国牛津仪器公司推出的一款高性能、高灵活性的电感耦合等离子体刻蚀系统。PlasmaPro 100 Cobra感应耦合等离子刻蚀主要服务于半导体、微机电系统、光电子器件及前沿纳米技术等领域的研发与生产，专注于在各类材料上实现高精度、高深宽比的微纳结构刻蚀。核心工作原理其核心优势源于电感耦合等离子体源与反......
凭借在蚀刻GaN，SiC和蓝宝石等材料方面的丰富经验，我们的技术既能够满足性价比的要求、又能使器件的性能得到更优化。PlasmaPro 100 Polaris ICP等离子刻蚀设备为得到更为优秀的刻蚀效果提供了智能解决方案，使您在行业中能保持竞争优势。高效的刻蚀速率低购置成本专为腐蚀性的化学成分而设计出色的刻蚀均匀性适用于蓝宝石的静电压盘技术蓝宝石和硅上的G......
PlasmaPro 80 ICP等离子刻蚀设备是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统，可提供多种刻蚀解决方案。 它易于放置，便于使用，且能够确保工艺质量。直开式设计允许快速的进行晶圆装卸，是科学研究、原型设计和少量生产的理想选择。 该设备通过优化了的电极冷却技术和出色的衬底温度控制来实现高度稳定的工艺结果。直开式设计允许快速装卸晶圆出色的刻蚀深度和刻蚀速......
PlasmaPro 100 Cobra感应耦合等离子刻蚀是英国牛津仪器公司推出的一款高性能、高灵活性的电感耦合等离子体刻蚀系统。PlasmaPro 100 Cobra感应耦合等离子刻蚀主要服务于半导体、微机电系统、光电子器件及前沿纳米技术等领域的研发与生产，专注于在各类材料上实现高精度、高深宽比的微纳结构刻蚀。核心工作原理其核心优势源于电感耦合等离子体源与反......