SENTECH RIE SI591 平板电容式反应离子刻蚀机 SI 591特别适用于采用氟基和氯基气体的工艺,可以通过预真空室和电脑控制的等离子工艺系统实现。SI 591的特点是占地空间小,高度灵活性,例如,SI 591可作为单一反应腔系统集成在多腔系统中。 工艺灵活性RIE蚀刻机SI 591 特别适用于氯基和氟基等离子蚀刻工......
工艺灵活性RIE蚀刻机SI 591 特别适用于氯基和氟基等离子蚀刻工艺占地面积小且模块化程度高SI 591 可配置为单个反应腔或作为片盒到片盒装载的多腔设备。SENTECH控制软件我们的等离子蚀刻设备包括用功能强大的用户友好软件与模拟图形用户界面,参数窗口,工艺窗口,数据记录和用户管理。预真空室和计算机控制的等离子体刻蚀工艺条件,使得SI 591 具有优异的......
LAM 2300 Exelan Flex蚀刻机基本介绍LAM 2300 Exelan Flex是泛林集团(Lam Research)推出的高性能等离子体干法蚀刻设备,专为半导体制造工艺设计。该设备结合高精度工艺控制与灵活性,适用于逻辑芯片、存储芯片(如3D NAND、DRAM)及 封装技术(如TSV)的复杂蚀刻需求。LAM 2300 Exelan Flex蚀......
等离子刻蚀机VP-RS8真空腔体不锈钢材质,功率500W,射频频率13.56MHz,能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用,满功率运行3分钟,腔体温度不高于45℃,不损伤样品,适用于金属刻蚀、晶圆去胶、芯片去胶、光刻胶干法去除、碳毯(CF)、微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、石墨烯、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料的PLASMA处理。善......