晶圆 颗粒度检测
适应范围广、搭配灵活对应多种尺寸组合我们推出了200 mm专用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型（对应小于150 mm的晶圆）的3种型号。除此以外，您还可以根据检查模式，选用微观检查专用型号"L型"或微观•宏观检查兼用型号"LMB......
产品概述 说明：此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括：半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求，实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。半导体晶圆微操作、检验设备特点：系统包含完整的装夹和对位结构，......
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器，利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同，可调谐激光器具备很高的功率谱密度，从而提高了测量的动态范围，因此，SIT-200 支持非抛光的晶圆测量，例如在湿刻过程中以及湿刻之后的晶圆。• 全光学，非接触式晶圆厚度传感• 高动态范围......
安捷伦紫外Cary 7000用于测定涂层晶圆，符合行业标准。适用反射率，透射率 项目。 在寻找昂贵基底（如氧化铟锡 (ITO)）的合适替代品时，可以使用这一方法来表征光学带隙能量相近的材料。Cary 7000 UMS 和固体进样器有望成为用于光学材料、涂层以及工业和实验室各种应用中组分表征的重要工具。 将 Cary 通用型测量附件......
产品简介WD4000晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和......
WD4000晶圆制程检测设备几何量测系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、......
Theta Flow Wafer晶圆接触角仪是一款高端的晶圆全自动接触角测量仪器。该仪器包括Theta Flow光学接触角测量仪主机，可配置四个具有软件控制、可水平移动、可抛弃滴液头的自动滴液器，以及带自动旋转的全自动XYZ样品台。晶圆上的接触角测量对于评估这些材料的润湿性和表面特性至关重要，这些材料广泛应用于电子制造。通过评估液滴与晶片表面接触的角度，研究......
NMP气体泄漏报警器产品介绍NMP气体泄漏报警器Gasboard-2063是由四方光电自主研发的一款基于非分光红外原理(NDIR)的高性能 NMP 气体泄露报警器。适用于 对干燥设备及排气管内中心气体浓度检测，采样仪器本体及显示部分采用一体化防爆结构设计，方便安装与拆卸，同 时该仪器具有自动校准、长期免维护和寿命长等特点，具有工业 4-20mA 电流输出、R......
