太阳能晶片
采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。产品特性即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度大幅降低图案的影响可在生产线上进行测量自动映射整个晶片的厚度分布 精确的只测量晶片厚度 SI......
卓立汉光提供高性价比的IV 特性测试系统，并提供完善、专业的技术支持。通过测量IV 特性曲线，并进一步进行数据分析处理，可以直接了解到光伏器件的各项物理性能，包括光电转换的效率、短路电流、开路电压和填充因子等。这些数据可以为光伏器件的研究、质检以及应用提供可靠的依据。产品概述在太阳能光伏器件的所有性能表征手段中，IV 特性测试无疑是直观、有效、被广泛......
具有常规易用性的研究级分析： 干扰去除功能强大，即使在zei苛刻的基质中也能去除干扰Thermo Scientific系列台式微量元素分析仪器所提供的检出限zei低准确度和可重复性令人难以置信；亚ppt级常规分析方法开发简单（无论基质具有多大挑战）稳健、所需工程维护少，因而故障时间zei短 体验研究级分析的益处、扩大实验室的应用组合，确保您的操作......
岛津多道同时型波长色散X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus可以用在地矿/有色金属行业领域，用来检测太阳能玻璃镀膜，可完成合金分析 项目。符合多项行业标准。 铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳电池具有生产成本低、污染小、不衰退、弱光性能好等特点。光电 转换效率居各种薄膜太阳能电池之首，接近晶体硅太阳电池，而成本则是晶体硅电池的三分之一，被国 际上称为“下一时代非常......
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。产品特性即使已贴附背面研磨带也可测......
分光干涉式位移计是一种测量物体位移的重要仪器。其基本原理是利用分光干涉技术,通过将测量光线分成两条,使其分别经过不同的光程,再把它们合并在一起,产生干涉条纹。采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。产品特性即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度大幅降低图案的影响可在生......
机械加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按加工方式上的差别可分为切削加工和压力加工。机器的生产过程是指从原材料（或半成品）制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存，生产的准备，毛坯的制造，零件的加工和热处理，产品的装配、及调试，油漆和包装等内容。采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片......
精密制造业主要有精密和超精密加工技术和制造自动化两大领域，前者追求加工上的精度和表面质量极限，后者包括了产品设计、制造和管理的自动化，它不仅是快速响应市场需求、提高生产率、改善劳动条件的重要手段，而且是保证产品质量的有效举措，两者有密切关系，许多精密和超精密加工要依靠自动化技术得以达到预期指标，而不少制造自动化有赖于精密加工才能准确可靠地实现。两者具有全局的......
在检测过程中，针对于大壁厚（如200mm）的焊缝检测，往往对于检测设备有着更高层次的要求。为了更好的面对在检测时遇到的各种复杂情况及调整，基于A26 DLA 探头成功的应用实践基础上，Evident在近期发布了全新A36双晶64晶片线性探头。全新A36双晶64晶片线性探头的推出，将在大壁厚情形下，协助塑造更为优质的焊缝检测解决方案。更强穿透力A36双晶64晶......