SI-F80R系列 分光干涉式晶片厚度计

采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。

产品特性

• 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度

• 大幅降低图案的影响

• 可在生产线上进行测量

• 自动映射整个晶片的厚度分布

    SI-F80R 系列使用近红外 SLD，可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。即使晶片已封上 BG（背磨）胶带，也可精确测出晶片厚度。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途