随着半导体电子器件及集成电路技术的飞速发展,器件及电路结构越来越复杂,这对微电子芯片工艺诊断、失效分析、微纳加工的要求也越来越高。FIB双束扫描电镜所具备的强大的精细加工和微观分析功能,使其广泛应用于微电子设计和制造领域。产品描述:新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它经......
FIB双束扫描电镜是指同时具有聚焦离子束(FocusedIonBeam,FIB)和扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscope,SEM)功能的仪器。它可以实现SEM实时观测FIB微加工过程的功能,把电子束高空间分辨率和离子束精细加工的优势集于一身。产品描述:新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios......
FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过加速,再聚焦于样品表面产生二次电子信号形成电子像,或强电流离子束对样品表面刻蚀,进行微纳形貌加工,通常是结合物理溅射和化学气体反应,有选择性的刻蚀或者沉积金属和绝缘层。产品描述:新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它经过精心设计,可......
FIB双束扫描电镜截面分析,运用离子束刻蚀或气体增强刻蚀,FIB技术可以精确地在器件的特定微区进行截面观测,形成高分辨的清晰图像,并且对所加工的材料没有限制,同时可以边刻蚀边利用SEM实时观察样品,截面分析是FIB最常见的应用。产品描述:新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能......
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产品描述:新一代的赛默飞世尔科技Helios5DualBeam具有Helios5产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它是根据需求精心设计的,可满足材料科学研究人员和工程师对最广泛的FIB-SEM使用需求,即使是最具挑战性的样品。Helios5DualBeam重新定义了高分辨率成像的标准:材料对比度最高,高质量样品制备最快、最简单、最精确,用于S/TEM成......
产品介绍:新一代的赛默飞世尔科技Helios5DualBeam具有领先的高性能成像和分析性能的Helios5产品系列,经过精心设计,满足了材料科学研究人员和工程师对FIB-SEM的广泛使用需求,即使是最具挑战性的样品。Helios5DualBeam重新定义了高分辨率成像的标准:最高的材料对比度,最简单、最快、最精确的高质量样品制备,用于S/TEM成像和原子探......