三维测量
一键即可360度高精度3D测量一键即可360°高精度3D测量传统测量仪*无法检测的形状，也可通过高精度模式，以超大 1600 万点进行扫描。对无法分析的细微形状也可以高精度地进行测量、分析。大多数人都能轻松地使用。产品特性单击选择“低倍率镜头”完整地对 大型工件 进行 3D 测量扫描范围扩大至传统机型的2.7倍(*)。能够自动识别工件尺寸，实现全自动扫描。*......
中图仪器SuperViewW白光干涉三维形貌测量系统是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸......
中图仪器SuperViewW光学三维表面形貌测量仪是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器，主要用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现......
WD4000晶圆微观三维形貌测量系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非......
SuperViewW1白光干涉三维表面测量系统以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。SuperViewW1白光干涉三维表面测量系统广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器......
1产品简介SA18-3A是一款紧凑型的三维可微调测量平台，适用于本公司的各系列拉曼探头和荧光探头。该产品可提供水平轴向60mm，水平纵向55mm的行程，读数精度1mm，同时竖直方向行程为100mm。 2 产品特性Ø 三维连续调节；Ø ......
