sci修回稿长时间

修块机 Leica EM TRIM2Leica EM TRIM2 是一套高速研磨修块系统,一体化体视镜和LED环型照明,为生物和工业样品进行修块。Leica EM TRIM2 铣刀研磨步进为1μm,可垂直观察,方便精细修块时的定位,并带有吸尘装置,防止粉尘污染。为您带来的优势安全铣刀外有保护罩,只有在保护罩盖上的情况下仪器才可以运行,保证了用户的安全。体视镜......

药品研磨系统 Leica EM RAPID为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统,可对固体药片进行处理,用于分析药片中有效成分的分布情况。Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片,使药片内部暴露出来,且无交叉污染,速度300-20000 rpm 可调,可逐步精确控制研磨过程,噪声低,带有吸尘装置,并有单样品台和多样品台......

技术指标压入载荷zei大压入载荷100 mN分辨率3 nN压入位移zei大压入位移100 μm分辨率0.003 nm 载荷框架刚度> 107 N/m国际标准ISO 14577, ASTM E2546主要特点用于低载荷测量的zei佳的计量型纳米压痕测试仪表面参比系统上的真实力传感器确保可直接测量微牛级的力主动表面参比技术:独特的专利设......

UNHT³ 高精度超纳米压痕测试仪采用真实力传感器和位移传感器,可用于测量材料在纳米尺度下的机械性能。UNHT³ 采用独特的主动表面参比专利技术,消除了热漂移和框架刚度的影响。因此,非常适用于对所有类型的材料(包括聚合物、纳米涂层和软组织)进行原子到纳米尺度的长时间测量。对于极低或极温度下的测量,真空室版本 (UNHT³ HTV) 适用于 -150℃ 至 8......

市场上稳定性zei高的纳米压痕测试仪长期蠕变测试不需要进行热漂移修正未修正的热漂移低至 10 fm/sec,消除了热漂移影响即使在高载荷下也保持高框架刚度 (>108 N/m)独特的无热膨胀 Macor 材料载荷和位移的全部反馈控制系统用于低载荷测量的zei佳的计量型纳米压痕测试仪表面参比系统上的真实力传感器确保可直接测量微牛级的力主动表面参......

药片修块机 EM RAPID主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应。 主要技术参数:• 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调• 铣刀转速300-20000rpm可调• 长寿命LED环形照明• LCD参数显示,精确控制面板......

Leica EM TRIM2是应用于电镜树脂样品块的一款修块机。使用刮胡刀片徒手修块经常损伤样品或划伤手指,且很难得到标准的金字塔形。如果使用Leica EM TRIM2只需短短60秒,就可以修出一个完美的金字塔! 主要技术参数:• 安全,快速,高效,方便• 铣刀1μm步进• 体视镜正面观察• 长寿命LED环形照明......

点击查看下载德国 修块机 EM RAPID徕卡抛光机 自动修块系统_相关资料,进一步了解产品。 Leica EM RAPID 自动修块系统:灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率 药品研磨系统 Leica EM RAPID为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统,可对固体药片进行处理,用于分析药片中有效成分的分布情况。 Leica E......

点击查看下载抛光机Leica EM RAPID 德国 药片修块机 EM RAPID 自动修块系统_相关资料,进一步了解产品。 Leica EM RAPID 自动修块系统:灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率  主要技术参数:• 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调• 铣刀转速300-20000rpm可调• 长寿命LED环形照明• LCD参数......

药片修块机EMRAPID主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应。主要技术参数:•铣刀0.5,1,10,100μm步进可调•铣刀转速300-20000rpm可调•长寿命LED环形照明•LCD参数显示,精确控制面板......