激光共聚焦显微镜系统
[ 产品详情 ] 蔡司激光共聚焦显微镜LSM 900 ，用于材料的三维微观结构和表面形貌的表征，具备光学显微镜的常规观察模式的同时也能够对样品进行三维表面形貌表征，同时也能够与扫描电镜进行关联显微分析，实现样品的多尺度和多维度表征。是实验室和检测平台用于表面形貌分析的理想的综合型解决方案。 [ 产品特点 ]ü 横向分辨率为12......
高分辨率，精确成像凭借对各种类型样品进行精确3D测量的能力，系统可提供用于质量保证和工艺控制的可靠数据。 卓越的横向分辨率 405纳米紫色激光和专用高数值孔径物镜可以捕捉到传统光学显微镜、白光干涉仪或红色激光显微镜难以发现的精细纹理和缺陷。红光型（658纳米：0.26微米空间)微米紫光型（405纳米：0.12线和空间)一致的测量值 LEXT专用物......
仪器简介：该机主要用来检验金属薄板和带材的塑性变形性能，采用油缸夹紧，油缸顶破试样，具有板材出现裂纹自动停车功能；还配有摄像头，可以通过视频回放功能更准确的确定出现裂缝瞬间的杯突值。该机采用微机控制全试验过程，实时动态显示夹紧负荷值、冲压负荷值、杯突值、试验速度和试验曲线，是金属薄板和带材的生产企业、质检单位、钢铁研究院等单位常用的设备。 主......
仪器简介：300kN微机控制电液伺服万能试验机（单空间），驱动油缸下置；主机为全钢性无间隙结构，拉伸试样断裂时，试验机对地面无冲击。同时主机具有高抗测拉（压）能力的优点，针对不同轴的试样也能正常试验；试验空间布置合理，符合人机工程学原理，减小试验人员劳动强度；试验机同轴度高，同时试验时无任何附加阻力作用在测力传感器上面，试验结果更加准确；采用抽出......
μsprint全自动晶元检测系统是专门为半导体产业的bump检测而设计。最大能够自动检测八寸晶元。bump的高度、直径、体积、形状以及平面度都能得到纳米级精度的量测。一种探针卡计量过程 控制测试是关于控制探针和被测器件（DUT）之间的机械接触。确定机械条件是必不可少的一个良好的机械接触是一个电气接触满足测试要......
VT6000材料激光共聚焦显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反......