2023-12-11 15:04:03 1有限公司
为什么选择环氧树脂?
环氧树脂的发展
几种特殊环氧树脂介绍
以下主要介绍几种电子封装用的特殊环氧树脂:
联苯型环氧树脂
通过两步法合成的四甲基联苯二酚型环氧树脂(其结构如图)经DDM和DDS固化后,展现了较高的耐热性,良好的机械性能和较低的吸水率。
四甲基联苯二酚型环氧树脂的结构及其1H-NMR
另有研究者组合成了一种新型含联苯结构的环氧树脂,反应式如下图所示。DDS固化后,煮沸吸水法测得吸水率为1.53%。联苯结构的引入,耐热性和耐湿性能都有较大的改善,有利于应用于电子封装材料领域。
含硅环氧树脂
电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段,该研究既可以提高耐热性,又能增强环氧固化后的韧性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面,形成耐热保护层,从而避免聚合物发生进一步的热降解。
有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂,通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键,其结构式如下图所示。
这种方法在不消耗环氧基的前提下,提高树脂固化物的交联密度,既起到了增韧树脂的效果,又提高其耐热和耐冲击等性能。
含氟环氧树脂
含氟聚合物有很多独特的性能,氟元素具有最大的电负性,电子与核之间的作用力大,与其他原子间化学键的键能大,折射率低,含氟聚合物的耐热性、耐氧化性和耐药品性能优异。
含氟环氧树脂具有防尘自洁、耐热、耐磨、耐腐蚀等性能而且还能改善环氧树脂的溶解性,同时,具有优良的阻燃性,成为电子封装领域内的新型材料。
美国海军实验室合成的含氟环氧树脂室温下为液态,具有极低的表面张力。经硅胺室温固化或氟酐固化后,可得到具有优良的强度、耐久性、低表面活性、高Tg和高极限稳定性的环氧树脂。其合成步骤为:
含双环戊二烯环氧树脂
通过Friedel-Crafts反应可以合成双环戊二烯邻甲酚醛树脂,反应式如下图所示。该树脂分别用甲基六氢苯酐和聚酰胺651固化剂固化,固化物的Tg分别为141°C和168°C,同单纯的E51固化树脂相比提高约20°C。
双环戊二烯环氧树脂结构及1H-NMR
有一种新型的低介电双环戊二烯型环氧树脂(见下图)性能可以与商品化的双酚A型环氧树脂相媲美,5%热失重大于382°C,玻璃化转变温度为140-188°C,而且吸水率(100°C,24h)只有0.9-1.1%。
含萘环氧树脂
有研究者合成了一种新型含萘结构酚醛环氧树脂,反应式如下图所示。其DDS固化物表现出优异的耐热性能,Tg为262°C,5%热失重为376°C。
双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成
脂环族环氧树脂
脂环族环氧树脂的特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途的电子封装材料。
下图所示的是一种新型的耐热性液体脂环族环氧化合物的反应过程。将脂环族烯烃二元醇与卤代烃经醚化反应生成脂环族三烯烃醚化物,再将其进行环氧化可制得。
共混改性环氧树脂
共混是一种有效改善材料性能的重要方法。在一种环氧基质中,掺入另一种或几种环氧树脂,使基质材料的某一种或几种特定性能发生改善,从而获得综合性能更优异的新材料。在环氧模塑料中,通过共混可以达到降低成本,提高使用性能和加工性能的目标。
在未来的生产研究中,为了使环氧树脂能够全面应用于国内电子封装行业中,改进制备工艺技术、探索耐湿热高性能环氧树脂和中温耐湿热环氧树脂的固化体系,以及新型环氧树脂改性添加剂的制备是该研究领域的发展方向。
微谱对于环氧树脂的分析有着丰富的研究经验,通过多种仪器测试手段,强大的谱库建设与团队解析经验,可以测定多种环氧树脂、固化剂与微量助剂等。
同时,微谱紧跟市场新产品的更新换代,针对多个领域的新型电子封装胶的产品进行项目研究,可进行对比分析产品的优异,也可以帮助研究新型产品,完善产品的性能。
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