Vanquish Duo液相及电雾式检测器助力半导体电镀液中添加剂的检测分析

电镀技术最早在材料的防护及装饰等领域应用广泛。由于科学技术突飞猛进，电镀技术逐渐从防护装饰性电镀发展为功能电镀，其应用领域已经拓展到微电子、半导体、PCB电镀等高技术领域，并发展成为这类高技术领域的关键技术。电镀液作为芯片封装环节中的必备材料之一，其种类也日渐多样，包括铜电镀液、银电镀液、金电镀液、锡电镀液、镍电镀液以及其他类型电镀液，在多种类型的电镀液中，铜电镀液市场占比最高，占比达到60%以上。接下来几年依然是我国半导体制造业的高速发展期，将为半导体封装用电镀液市场发展带来强劲的增长动力。

半导体电镀工艺中会用到大量的电镀液产品：比如晶圆制造及先进封装用电镀液，封装制程用电镀液，表面处理用电镀液等。半导体电镀技术要求极高的镀层纯度，电镀液作为工艺过程中重要的材料，其质量决定了镀层的质量，也间接影响半导体成品的质量。

与常规液相分析方案相比，Vanquish Duo液相的并联分析方案能有效降低时间成本，在更短的时间内提供高质量的数据结果，真正实现提能增效！

铜镀液中通常会同时加入加速剂和抑制剂成分，但有研究发现，在电镀过程中抑制剂会分解成低分子量的片段，这些物质的抑制剂活性很差且干扰电沉积过程。因此为了获得满意的电镀效果，必须时刻关注抑制剂降解物的含量并加以控制。上图显示了分别在0、5、12、20和25Ah/L的条件下制得不同电镀液样品的CAD检测结果。从色谱图上可以看出，加速剂和抑制剂的峰高随着样品制备时间的推移而降低；同时随着电镀强度的增加，抑制剂降解物的浓度也在不断增加，由于CAD相对其他检测器，具有更优异的响应一致性，通过HPLC-CAD 法对抑制剂的分析，可以提示电镀操作条件对抑制剂降解物含量变化的真实影响，指导电镀液生产关键参数的精准控制，从而降低生产成本，提高产品质量。