HRXRD在先进FD-SOI技术在线监测中的应用(二)

2023-05-23 14:01:08 布鲁克电子显微纳米分析仪器部



布鲁克期刊俱乐部 第82期 
Bruker Journal Club
 

          布鲁克纳米表面仪器   孙佩玲 博士



 内容简介:

该研究工作由意法半导体制程量测组工程师、格勒诺布尔-阿尔卑斯大学科研人员、和布鲁克半导体部以色列X射线组的科学家合作完成1】。作者通过在布鲁克公司JVX7300HR设备上调整和优化HRXRD技术,成功实现与全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的SiGe外延生长相关的在线量测。

本文分两篇刊出,本篇摘要主要介绍文中第二部分应用:在平面计量结构使用HRXRD的具体应用实例。作者使用了倒易空间图(RSM)测量,展示了JVX7300HR获得了与同步加速器设施匹敌的工业生产线用的高质量信号。 RSM测量被证实可以提供周期性阵列结构(类晶体管阵列结构)中应变分布的关键信息。

本文的第一部分已在前期刊出,主要是介绍FD-SOI衬底上的SiGe外延层表征和sSOI 衬底表征工作。

研究方法和理论基础:

      A.布鲁克JVX7300HR设备配置 (高分辨率 X 射线衍射)

    布鲁克JVX7300HR设备使用的入射X射线束是会聚且单色的(图1)。衍射X射线的强度是相对于晶圆表面的角度w的函数。该配置可实现样品上的小光斑聚焦,因此可以在小区域进行测量,例如在50μm x 50μm切割通道测试区实现测量。对于满足布拉格衍射定律的角度w,衍射强度将有一个峰值。线性(1D)检测器以高角度分辨率在宽角度范围内收集衍射信号。衍射峰的角位置相对于Si衍射峰位置定义。JVX7300HR系统旨在满足在线测量的需求,其特定配置允许在没有任何机械运动的情况下进行数据采集2】


工业在线量测周期性结构的应用:

    (1)周期结构的定义

     作者研究的结构是布满类pMOS的晶体管(20nm栅极长度,128nm间距)以及周期性28nm厚的SiGe外延源极/漏极(S/D)区域(150 x 250μm2)沉积在硅(001)的衬底上。 该结构的示意图和TEM图像如图2所示。如果入射X射线束垂直于光栅线,则(004)RSM表现出特征性的SiGe衍射谱,光栅结构的周期性特征的卫星峰与光栅周期成反比。这是研究系统信号质量的一个非常合适的应用。



   (2)RSM 采集的特定配置

 如前所述,JVX7300HR是一种会聚光束系统,不适合RSM采集,因为RSM采集需要准直入射X射线束。 然而,通过自动移动入射光束中的专用狭缝,可以调整配置以减小入射角范围,从而执行RSM测量。扫描入射角,同时由一维探测器测量一系列出射角的强度,与点(0D)分析仪/检测器相比,显著提高了通量。小测试区域的RSM可以在一小时内生成。因此,可以设想使用RSM进行在线过程控制,以评估工艺流程中各个步骤的结构/应变改性,例如沉积、离子注入和退火后的应变特征变化。

3)与同步加速器上测量获得的RSM图比较

     为了评估 JVX7300HR设备的功能,美国阿贡国家实验室的高级光子源(APS)的光束线33-ID-D上收集的(004)RSM与JVX7300HR在线收集的同一精确结构的(004)RSM进行比较( 图3)。


建基于抗体的病毒-二茂铁复合物

     两张(004)RSM图看起来非常相似,JVX7300HR在线收集的RSM中没有任何特定细节缺失。这是JV7300HR系统在一小时内获得高质量信号的第一个证明。这些实验测得的RSM也与基于【3】中详细解释的基于应变场表征技术获得的仿真结果非常吻合。为了以更定量的方式研究RSM图之间的差异,从JVX7300HR和APS同步加速器绘制了SiGe卫星峰值的观测位置(Qx和Q z),如图4所示。应变差异小于0.1%,相当于0.6%Ge组分的差异。


正如预期的那样,由于存在SOI倾斜,SiGe的卫星峰值出现相对于Si衬底峰值的Qx偏移。 值得注意的是,Si Cap层的存在实际上极大地改变了SiGe的应变分布,正如SiGe卫星峰的形状和强度差异所说明的那样。这是关键信息,如果需要,可以进一步建模甚至在线控制。

 (4)FD-SOI衬底上的RSM解释

  图 5显示了来自相同周期结构的RSM:在具有Si帽层(a)和没有Si帽层(b)的FD-SOI衬底上分别采集的。  这项研究作者后续的研究【4】中有更详细地描述。



总结:

在该研究工作中,作者阐述了用HRXRD倒易空间图(RSM)测量,展示了JVX7300HR获得了可与同步加速器设施测量匹敌的工业生产监控用的高质量信号。RSM测量提供了有关类晶体管阵列结构中应变分布的附加有用信息。

Webpage of HRXRD systems for Si IC fabs:

https://www.bruker.com/en/products-and-solutions/semiconductor-solutions/x-ray-metrology-for-silicon-semi.html


REFERENCES

[1]D. Le Cunff et al., "HRXRD for in-line monitoring of advanced FD-SOI technology: Use-cases: AM: Advanced metrology," 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2016, pp. 37-43, doi: 10.1109/ASMC.2016.7491100. 

[2]A. Durand and al. “Combining high resolution X-ray reciprocal space mapping and dark-field electron holography for strain analysis in 20nm pMOS structures” accepted to be published IEEE 2015 

[3]A. Durand and al. “In-line monitoring of strain distribution using high resolution X-ray Reciprocal space mapping into 20nm SiGe” Materials Science in Semiconductor Processing,Volume 70,2017, pp.99-104,  




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