电镜研习社—材料微观缺陷表征专场

2022-09-22 04:27:30 赛默飞材料表征仪器

2022

直播邀请丨电镜研习社

材料微观缺陷表征专场

材料微观缺陷种类很多（位错，层错，晶界等），缺陷的类型、数量、晶粒间的取向关系等与材料的宏观性能密切相关。大多情况下是使用TEM进行测试，但是透射电镜对于样品要求较高，厚度一般要求100nm以下且观察区域较小。因此，越来越多的研究者选择通过SEM配备的背散射电子探测器和摇摆电子束功能获取材料的ECCI及SACP，表征块体材料的微观结构特征，再结合EBSD技术可以对g矢量、位错类型、极性判断及伯氏矢量等进行深入的分析，同时搭配PFIB可以进行大面积三维重构分析，尤其在金属和半导体材料的研究中应用越来越广泛。

但是对于如下问题，比如

“

ECCI 和EBSD技术原理是什么

如何高效利用这两种方法进行材料研究

ECP和EBSP区别是什么

如何获取高质量的ECCI /EBSD数据

如何对数据进行深入分析等

”

对于大部分研究人员还是比较陌生的。

想获悉答案吗？来参加9.28号赛默飞举办的线上研讨会吧，届时将邀请ECCI/EBSD领域的专家及赛默飞的应用专家进行详细讲解，您将获得所有想知晓的答案…

主讲嘉宾：安大勇

2019年10月毕业于德国亚琛工业大学冶金工程专业，2021年7月至今任职于上海交通大学材料科学与工程学院塑性成形技术与装备研究院，长聘教轨助理教授。主要研究方向为利用三维电子背散射衍射、高分辨电子背散射衍射和原位电子通道衬度成像等先进表征技术，研究金属结构材料塑性变形微观机理。目前主持国家自然科学青年基金项目等课题6项、参与国家自然科学基金航空发动机重大研究计划重点项目等课题2项。以第一作者和通讯作者，在重要国际学术期刊发表论文11篇。

电子通道衬度成像（ECCI）原理及应用

摘要

通常，人们使用透射电子显微镜（TEM）观察晶体缺陷。随着高质量扫描电子显微镜（SEM）技术的进步，基于电子通道衬度成像（ECCI）原理，利用背散射电子探测器（BSD）同样可以对晶体缺陷，如位错、层错和晶界等进行表征。本报告将聚焦于ECCI的成像原理及应用：首先从电子与晶体点阵交互作用入手，揭示ECCI的电子通道花样（ECP）的形成机理，并对比其与EBSD的菊池花样的相似性和区别，从而更详细的了解ECCI的成像原理及技术特点。报告进一步介绍如何利用EBSD与ECCI相结合的技术实现可控衍射条件下的ECCI表征，从而实现最佳的成像效果。报告的第二部分将结合研究案例，介绍ECCI技术在研究金属结构材料变形机理方面的应用。

主讲嘉宾：顾新福

北京科技大学副教授，博士毕业于清华大学，曾在日本东北大学金属材料研究所从事博士后研究工作。主要研究领域为：材料相变晶体学、析出强化型镁合金开发、背散射电子衍射（EBSD）后处理开发等，主要涉及镁合金、钛合金、电工钢等金属材料。参编专著2部，独立开发晶体学分析软件PTCLab等，期刊发表70余篇SCI论文。

EBSD分析技术及应用

摘要

材料的性能在很大程度取决于加工及热处理过程中组织的演变。随着电子背散射衍射(EBSD)技术的发展，晶体的取向信息已经成为微观组织研究的重要组成部分，助推了组织形成过程的晶体学理论发展及应用。本报告首先介绍EBSD技术基础和发展，然后通过形变再结晶、凝固、固态相变等实例介绍该技术的应用。

主讲嘉宾：孙秀荣

赛默飞SEM在金属行业的新应用

摘要

除了常规的形貌像和成分衬度像外，最新的镜筒内探测器T3可以获取独特的电位衬度，用于物相鉴别；电子通道衬度和扫描透射模式可以进行微观缺陷（晶界、位错、层错等）的表征，最新的摇摆电子束模式轻松获取特定晶粒的ECCI和ECP像。除此之外，原位动态实验及高通量表征也取得了新的进展：原位加热、原位腐蚀及微反应器等，可以原位观察金属腐蚀及高温下与气氛的反应过程等。ChemiSEM技术提供的实时定量能谱分析功能，极大地提高了分析测试的效率和简便性，结合在线大面积拼图及联用软件Maps、智能化数据处理软件Avizo等，可以实现多维度、高通量的表征。

日程安排

9月28日14:00-16:00