2021-12-30 15:31:37, 赛默飞 赛默飞材料表征仪器
在样品三维微观结构的无损表征和检测方面,X射线计算机断层扫描(CT)系统日益发挥着重要作用,CT通过从样品中采集一系列的投影图像,重建出样品的虚拟切片,从而形成三维结构数据。
HeliScan高分辨螺旋CT适用于多种样品
Robert Williams博士和Mark Riccio在一次网络研讨会中,直播介绍了Thermo Scientific™ HeliScan™ 高分辨螺旋CT系统的多功能性,展示了该系统在各种样品类型和尺寸方面的广泛适应性,例如聚合物、金属、制造零件、电池、岩石/多孔介质、电子产品、骨骼和软组织(植物、昆虫、脑组织等)等。HeliScan所用的是在临床 CT 扫描仪中广泛采用的先进螺旋扫描技术,且配置六硼化镧高分辨X射线源,可以针对样本获取大体积范围内的高分辨三维数据,从而提供有价值的解决方案。
Apple Pencil整体及局部高分辨三维成像,观察到电池部分的缺陷(图像来自俄亥俄州立大学CEMAS并经编辑)
HeliScan高分辨螺旋CT系统操作简便,且能高效利用X射线通量,可以针对样本的内部三维结构,诸如空隙、裂缝、孔隙网络、涂层等,进行无损成像和量化;通过获取多个三维数据体,也可实现四维结构动力学研究。此外,HeliScan高分辨螺旋CT与双束电镜(FIB-SEM)和透射电镜 (TEM)结合,构成了一个从宏观尺度到原子尺度的多模式成像表征流程。
牙本质小管三维表征
(图像来自俄亥俄州立大学CEMAS并经编辑)
研讨会主要内容
HeliScan™高分辨螺旋CT在样品类型及形状方面的广泛适应性,包括较高密度的钢部件、电池组件,以及低密度的聚合物和生命科学研究相关样品。
针对各种不同材质的样品,获取大体积范围内的高分辨三维数据,深入了解样品的微观结构。
利用HeliScan™高分辨螺旋CT与双束电镜(FIB-SEM)和透射电镜 (TEM)结合,针对各类样品形成多尺度、多模式的表征工作流程。
01
Robert E. A. Williams博士
助理研发主任,俄亥俄州立大学电子显微镜与分析中心 (CEMAS)
Robert E. A. Williams博士毕业于弗吉尼亚理工大学的材料科学与工程专业,获得俄亥俄州立大学材料科学与工程专业硕士和博士学位。作为 CEMAS 的助理研发主任,Robert 致力于识别、创造和培养机会,并与学术界、政府和工业合作伙伴建立战略合作伙伴关系。Robert 专注于高分辨率电子显微镜,其研究兴趣和项目多元化,通过先进的材料表征手段,关联无机和有机材料研究。
02
Mark Riccio
X射线显微CT产品经理,赛默飞世尔科技
Mark Riccio毕业于康奈尔大学的电气工程专业,在基础研究和工业应用方面,拥有 30 年的数据采集、信号处理和科学可视化经验,在microCT方面拥有丰富的经验和知识。
HeliScan高分辨螺旋CT助力探索与发现
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