解决方案|ICP-OES法测定半导体芯片清洗液中重金属

2021-12-03 13:42:55 北京东西分析仪器有限公司

简介

半导体作为现代电子工业发展的基础和支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。半导体芯片制作环节所用清洗液有蚀刻后清洗液，用于对晶圆表面清除残留物以及对TiN腐蚀进行清洗，POST CMP清洗液，用于解决化学机械研磨后晶圆表面缺陷问题，以保证良率。随着通信技术的快速发展，半导体芯片清洗液的关注度及可靠性引起了越来越多的关注。本文采用Quantima电感耦合等离子发射光谱仪建立了清洗液中的相关金属元素检测解决方案，供相关人员参考。

PART ONE

实验部分

仪器设备

Quantima电感耦合等离子体发射光谱仪

实验条件

样品处理：

准确量取6.25mL样品于50mL瓷坩埚中，电热板120℃将水分蒸干，蒸干后转至可调温电炉上碳化，碳化后冷却至室温，加盖，转移至马弗炉中500℃4h，冷却至室温后取出，开盖，加入1.0mL硝酸溶解残渣，电热板120℃将酸赶至0.2mL取下冷却至室温，用去离子水转移至25mL容量瓶中，用去离子水冲坩埚至少3次，定容至刻度后摇匀备用。

PART TWO

实验结果

标准曲线

样品检测结果

PART THREE

实验总结

电感耦合等离子体原子发射光谱法测试金属含量具有灵敏度高、检出限低、干扰少、线性范围宽等优点，且分析过程简单，可以满足快速高效的分析测定要求。本文通过选择合适的操作条件和分析谱线测得经过预处理的清洗液试样中的金属元素，获得客户的认可。该方法可供相关人员参考。

关于我们

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