网络讲堂：IPC 4552A – PCB行业化镍/浸金制程的新规范
2018-11-15 14:49:41 日立分析仪器（上海）有限公司
化学镀镍/浸金（ENIG）镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会（IPC）于2002年发布了第一份ENIG规范，随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A，该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。
本次日立分析开设的网络讲堂解析IPC4552A的规范要求，探讨使得PCB行业用户符合与满足线路板工业化学镍/浸金制程规范要求的X射线荧光镀层厚度测量解决方案。
时间：11月26日14:00-15:00
日立分析仪器
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