助力电子行业焊接加工--Peak i-Flow一体式制氮集成系统

2019-02-19 22:12:12 毕克气体仪器贸易（上海）有限公司（Peak Scientific)

狗年春晚让众多华夏儿女立志要在工作岗位上“卷起袖子加油干”，而Peak的明星产品——i-Flow一体式制氮集成系统作为“经济、好用、性价比高”界的代表，获得了各行各业的青睐。今天小编就来跟大伙聊聊，氮气是如何在电子行业如鱼得水的——电子生产及加工要求特定的温度、时间、结构和环境，氮气则被用来生成这种洁净、干燥、惰性的加工环境。

电路板

电路板广泛应用于电子行业，是设备电子部件的“大脑”，电路板通过传导通路把电子部件串通起来，生产中使用蚀刻铜片，通常在非导电基板上层压焊锡表面安装组件。现代PCB技术在许多情况下使用表面贴装元件来代替用电线引线穿孔的通孔技术。

电路板加工中如何运用氮气？

在PCB加工中的选择焊和回流焊中都需要用到氮气，以进行PCB表面贴装，这一过程中氮气主要用来防止氧化。氧气及氧化过程会削弱焊接效能，而氮气可以提供洁净、干燥的惰性环境。

为什么在电路板制造过程中使用制氮机？

制氮机是高压氮气罐的理想替代方案。通过PSA变压吸附或膜分离技术，将氮气从空气中分离出来，可根据需求现场产生氮气，无需依赖气体公司长期订购氮气。

选择焊

回流炉焊接用以加工能承受高温的表面贴装，选择焊常在这一加工之后。在这种工艺加工中，需要特别小心，以防止选择焊向PCB贴装时破坏回流焊焊接的部件。

氮气被用于选择焊中以消除可能的氧化。由于焊接需要，温度需不断升高，氧化机率也大大提高。当氮气被用于焊接工艺时，可以隔绝氧气，以避免氧化的可能。

回流焊和回流炉

电子加工中有时需要排除氧气，维持干净和干燥的环境，氮气常常被用于这一过程中。

回流焊有不同的形式，但是对流焊通常把氮气运用到基础金属加工中。氮气大大降低了被焊接的金属表面的氧化性。

毕克气体的i-Flow是一个模块化和可扩展的一体式制氮集成系统，能产生连续的氮气供应以满足工业生产和加工应用的要求。利用最新的气体净化技术，i-Flow一体式制氮集成系统成为了市场上极为高效的氮气生成系统。它的纯度和流速可在很大范围内根据客户的要求定制，适用于许多行业，包括电子、食品、饮料、制药、生物技术、化工、金属、塑料、橡胶等等。如您对i-Flow一体式制氮集成系统感兴趣，欢迎致电400 888 1612。