上海，再聚首！SEMICON China如期而至

2026-03-25 14:34:58, Hitachi 日立分析仪器（上海）有限公司

导读

SEMI早在1985年就进入中国，几十年来在为精英客户提供专属定制产品及服务的同时，致力于促进中国半导体﹑平板显示﹑太阳能光伏、化合物半导体、智能交通、智能制造等产业的发展, 推动全球与国内产业界的交流与合作，呼吁产业人才培育（英才计划），推动研发创新，促进产业持续发展。每年定期举办行业最高规格SEMICON China、FPD China联展，以及业界学术权威高峰论坛——集成电路科学技术大会(CSTIC)、中国显示大会(CDC)等。

参展指南

时间：2026年3月25日- 27日

地点：上海新国际博览中心

展位号：T2443

展品聚焦

紫外-可见-近红外分光光度计UH4150 DUV

在半导体制造和医疗设备的生产中，对光学部件深紫外（DUV）波段的精确测量至关重要。日立UH4150紫外区样品测定系统，凭借其卓越的性能和专为紫外区优化的设计，成为半导体行业测量深紫外波段透过率和反射率的理想选择。

台式扫描电镜TM4000PlusIII/TM4000III

台式显微镜因其设计紧凑、操作简便，自2005年起便在科研与工业领域广泛应用。日立高新技术推出的"TM4000 III"和"TM4000Plus III"型号，具备低真空模式、自动聚焦及亮度调整等功能，能够简化从观察到生成报告的全过程，提高工作效率。其灵活的电压设置满足不同观察需求，同时支持选配光学相机以优化样品定位。

X射线荧光镀层分析仪 FT160

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。FT160是测量微小特定测点纳米范围镀层的优秀选择。借助先进的多毛细管光学系统和先进的硅漂移探测器，客户能够准确、快速地测量小于50 µm的纳米镀层。高清相机和大型样品台可以轻松定位和分析大型PCB和半导体晶片上的微小特定测点，并且自动特定测点定位功能可以缩短测量时间。

CD-SEM、微小缺陷与异物的

检测设备与等离子刻蚀设备

纳米统括本部提供覆盖半导体制造中测量、检测与加工全流程的产品阵容，包括全球市场份额领先的CD-SEM、用于管理半导体制造工艺中微小缺陷与异物的检测设备，以及实现高精度微细加工的等离子刻蚀设备等。为满足半导体制造流程的多样化需求，我们通过与客户及合作伙伴的协同创新与协作，致力于打造融合数字技术的解决方案，持续推动支撑现代生活的半导体器件技术革新。